Produkt

Semiconductor industry 2020

Meeting the Challenges of the Future with Innovation

Trends such as energy efficiency and reliability are only going to increase in the future as a result of increasing requirements with regard to functional safety – Stefan Bruder, President EMEA, Texas Instruments is convinced.

Halbleiterindustrie 2020

Mit Innovationen kommenden Herausforderungen begegnen

Trends wie Energieeffizienz und Zuverlässigkeit werden sich in der Zukunft verstärken –…

MIPI Alliance und IEEE

Zusammenarbeit bei SerDes-Standard für Automotive

Die MIPI Alliance sucht den Schulterschluss mit dem IEEE, um ihre MIPI-A-PHY-Spezifikation…

Texas Instruments

Single-Pair-Ethernet-PHY mit Rekord-Übertragungsstrecke

Texas Instruments (TI) hat einen Ethernet-PHY-Baustein (Physical Layer) vorgestellt, der…

Single Pair Ethernet

Schnittstellen-IC ermöglicht 1,7 km lange Kabel

Mit einem neuen Ethernet-PHY-IC für Single Pair Ethernet (SPE) ermöglicht Texas…

Huawei

Noch genug Lagerbestände für Equipment

Huawei Technologies hat genügend Lagerbestände, um Geräte für die…

Für hohe Reichweite

Amazons Netzwerk Sidewalk nutzt LoRa

Semtech hat sich mit Amazon zusammengeschlossen, um mit deren Netzwerk Amazon Sidewalk…

1,84 Mrd. Dollar

Die Kosten für Huawei- und ZTE-Ersatz

Telecom-Unternehmen in ländlichen Regionen der USA müssen 1,84 Mrd. Dollar ausgeben, um…

6,64 Mrd. Dollar

Samsung gewinnt Verizon-Auftrag

Samsung hat von Verizon einen Auftrag für 5G-Ausrüstungen in Höhe von 6,64 Mrd. Dollar…

Für dezentrale I2C- und SPI-Sensoren

1-Wire Protocol reduziert Komplexität

Maxim Integrated ermöglicht mit DS28E18 längere Verbindungen mit bis zu 100 m und…