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Kommentar

Jeder Krise wohnt auch eine Chance inne

Kürzlich traf ich jemanden aus der Automobilbranche, der verwundert war, dass auch Lieferprobleme bei passiven Bauelementen auftreten. 70 Wochen Lieferzeiten für FPGAs kannte er, aber dass es derzeit bei Dünn-, und Dickschichtwiderständen sowie…

Intel setzt auf Structured ASICs

Mit eASIC-Kauf neue Märkte erschließen

Intel will eASIC kaufen, um die Structured ASICs mit FPGAs und Prozessoren so zu…

NetSpeed

KI-gestützte Plattform beschleunigt SoC-Design

Ihren SoCBuilder hat NetSpeed mit KI-Funktionen ausgestattet, um die Entwicklungszeit von…

»RDE CoDriver«-App von Horiba

Unterstützung für die komplexen RDE-Testanforderungen

Der »RDE CoDriver« von Horiba unterstützt die Testfahrer bei den Anforderungen der…

Für rechenintensive Automotive-Anwendung

Test und Debugging für NXPs S32V234

Mit der Unterstützung des Automotive-Multicore-SoCs S32V234 von NXP durch die Universal…

Xilinx | Daimler

AI-basierte Automotive-Anwendungen mit Xilinx-SoCs

Xilinx und die Daimler AG kündigten an, dass sie bei auf künstlicher Intelligenz…

V2X-Anwendungsentwicklung

Die Simulation der Vernetzung

Künftige Fahrzeuge befinden sich im ständigen Austausch mit ihrer Umgebung. Die…

Kooperation zwischen BMW und TTTech Auto

Automatisierte Fahrfunktionen auf hohem Sicherheitsniveau

BMW kooperiert mit TTTech Auto im Bereich der automatisierten Fahrfunktionen. Beide…

Daten-Logger BRICKplus

Logging-Geschwindigkeit von 16 Gbit/s bei b-plus

b-plus bietet eine neue Version des Datenloggers BRICK an. BRICKplus ermöglicht mit…

Erstes Produkt von Montblanc

Mobiles Bezahlen mit NXP-Technik

Montblanc stellt ein »TWIN-Smart-Armband« vor, das die neue »mWallet 2GO Plattform« von…