Produkt

ECP-Technologie:

Basis für extrem kleine GaN-Leistungstransistoren

Die Embedded Component Technology (ECP) von AT&S schafft die Voraussetzungen, um besonders kompakte Halbleitermodule realisieren zu können. Des Weiteren ermöglicht ECP eine integrierte EMI-Schirmung.

SmartWatches & Co

Smarte Geschenke liegen im Trend

Was sind die Megatrends unter dem Weihnachtsbaum? Die Trendscouts von Euronics haben die…

Neue Zulieferer und Kunden

FEEU nimmt Fahrt auf

Fujitsu Electronics Europe (FEEU) hat sich zu Beginn des Jahres als „Value Added…

SMT-Maschinenbau

Jürg Schüpbach leitet Vertrieb bei Essemtec

Bis 2015 war Jürg Schhüpbach bei Juki und hat dort auch die Integration von Sony SMT…

Keramischer 3D-Druck

Hochpräzise Bauteile ab Stückzahl 1

Mit Michael Steinbach, Prokurist und Geschäftsbereichsleiter Technical Ceramis »Form…

Turck duotec GmbH

Künftig auch als ODM-Anbieter aktiv

Die Turck duotec GmbH positioniert sich künftig nicht nur als E²MS-Dienstleister für die…

Bis 30. November einreichen

Negativpreis „Plagiarius“ sucht skrupellose Fälschungen

Zum 41. Mal schreibt die Aktion Plagiarius den Plagiarius-Wettbewerb aus. Unternehmen,…

Schweizer Electronic & Infineon

Kompakte und preisgünstige Matrix-LED-Scheinwerfer

Die Schweizer Electronic AG stellt auf der electronica (08.-11. November 2016) gemeinsam…

Additive Fertigungstechniken

»Maßgeschneiderte« Materialeigenschaften

Additive Fertigungstechniken werden nicht allein in der Industrie 4.0, sondern in vielen…

EUV Lithographie

ASML investiert in Partner Zeiss 1 Mrd. Euro

Die Entwicklung der extremen UV-Lithographie für die Herstellung modernster Chips…