Produkt

Elektronikfertigung

© Fraunhofer IZM

Fraunhofer IZM

Forschungspreis für Dr. Matthias Hutter

Als Fachmann für metallische Verbindungen verschreibt sich Dr. Matthias Hutter seit knapp 20 Jahren am Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM der Suche nach neuen Verbindungen, um Elektronik für den Einsatz bei hohen…

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© GaN Systems

AT&S Austria Technologie & Systemtechnik

Lösungen für Komponenten- und Halbleiter-Packaginglösungen

AT&S präsentiert auf der Nepcon 2017 (18. bis 20. Jänner 2017) in Tokio innovative…

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© papercube

So macht Java-Programmierung Spaß

Vollautomatische Fabrik aus Lego Mindstorms

Softwareentwicklung mit Fun-Faktor zeigt das Papercube-Projekt von Andreas Baumngart, …

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© KIT

Forschung am KIT

Mit UV-Licht werden Oberflächen reversibel

Ein neues Verfahren, um Oberflächen zu strukturieren und funktionelle Moleküle…

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© ZVEI

Schnittstellen für die Produktion

ZVEI überarbeitet Leitfaden

Der Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie hat den Leitfaden über binäre…

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© Messe München GmbH

LOPEC 2017

Mit gedruckter Elektronik werden Visionen wahr

Vom 28. bis 30. März 2017 öffnet die LOPEC wieder ihre Tore auf dem Gelände der Messe…

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© elektron systeme

elektron systeme

Neuinvestition in Reflow-Ofen und LED-Vollbeleuchtung

elektron systeme hat neben einer neuen Schwalllötanlage nun auch einen neuen Reflowofen im…

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© Mesago Messe Frankfurt

SMT Hybrid Packaging 2017

Attraktives Angebot für junge Unternehmen

Vom 16. – 18.05.2017 bietet der Veranstalter Mesago Messe Frankfurt speziell jungen,…

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© Mesago

SMT/Hybrid/Packaging 2017

Günstige Pakete für StartUps und Newcomer

Junge, innovative Unternehmen aus Deutschland und Newcomer dürfen sich auf der SMT/…

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© Atos

Atos "Journey 2020"

Auf digitale Schockwellen vorbereiten

Mit „Journey 2020“ zeichnet Atos eine Vision der Zukunft, in der disruptive Technologien…

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