Produkt

Component Obsolescence Group

COG-Vorstandsgremium im Amt bestätigt

Für die nächsten zwei Jahre mit großer Mehrheit im Amt bestätigt wurde auf der letzten Verbandsmitgliederversammlung der bisherige Vorstand der COG (Component Obsolescence Group) Deutschland e.V.

LOPE-C 2013

Elektronik trifft auf Folie

Die Weiterentwicklung der organischen Elektronik schreitet voran: Auf der diesjährigen…

Obsolescence-Management

»Wir liefern NOR-Flash 10 Jahre und mehr!«

Speicherhersteller sind nicht unbedingt für lange Verfügbarkeiten bekannt. Aber – es gibt…

HTV

Mini-Bauteile für unter 10 Cent programmieren

Sehr kleine Bauteile im SOT23-Gehäuse kann HTV jetzt mit einem selbst entwickelten…

ASM Assembly Systems

Siplace: Neue Rekordmarke bei der Bestückleistung

Zwei neue Siplace-Bestückautomaten präsentiert ASM Assembly Systems auf der SMT 2013: Mit…

Heraeus

Aufbaukonzepte für die Leistungselektronik

Bei Heraeus dreht sich auf der SMT/Hybrid/Packaging alles um Aufbautechniken für die…

Fuji

Drucken auf der bewährten NXT-Plattform

Mit dem NXTP-M35, der, wie der Name schon vermuten lässt, auf dem bewährten…

Fraunhofer IFF und Treston

Mit dem RFID-Armband Fertigungsobjekte identifizieren

Treston und das Magdeburger Fraunhofer-Institut für Fabrikbetrieb und - automatisierung…

Organische Elektronik

Fraunhofer COMEDD eingeweiht

In Aktion ist das Fraunhofer COMEDD für Organik, Materialien und Elektronische Bauelemente…

Vor China und den USA

Deutschland ist Weltmeister für Hightech Produkte!

Innovationen aus Deutschland sind in der Welt gefragt wie nie. Kein anderes Land…