Produkt

Vom 7 bis 9. Mai in Nürnberg

SMT Hybrid Packaging mit Electronic Circuits World Convention

Die SMT Hybrid Packaging 2014 hat die englischsprachige Konferenz ECWC13 (13th Electronic Circuits World Convention) ins Boot geholt. Die Konferenz findet seit mehr als zehn Jahren erstmals wieder in Europa statt.

Interview

Obsoleszenz – ein Begriff, zwei Bedeutungen

In Zusammenhang mit Consumer-Produkten, die bereits kurz nach Ablauf der Garantiezeit…

Forschung aus Deutschland

Mit Graphen zur optimierten Speicherzelle?

Auch wenn die Meinungen über den Nutzen von Graphen auseinandergehen: Jülicher…

Konsolidierung am Forschungsstandort Dresden

Fraunhofer Institute COMEDD und FEP zusammengelegt

Die Fraunhofer-Einrichtung für Organik, Materialien und Elektronische Bauelemente COMEDD…

ZVEI-Statistik für Oktober

Elektroindustrie verbucht knapp 6 Prozent mehr Bestellungen

Die deutsche Elektroindustrie verzeichnet laut Angaben des ZVEI im Herbst einen deutlichen…

Additive Manufacturing

EOS und 3D-Micromac gründen neues 3D-Druck Unternehmen

Die Chemnitzer 3D-Micromac AG, ein Anbieter von Lasermikrobearbeitungssystemen, und die…

Spezialchemikalien für die Fertigung

Electrolube meldet den hoechsten Umsatzzuwachs seit 72 Jahren

Electrolube, Hersteller von Spezialchemikalien, für die Elektronik-, Automobil- und…

Einkaufsmanager Index

Deutsche Industrie expandiert kräftig

Die deutsche Wirtschaft setzt ihren Erholungskurs fort. Das Verarbeitende Gewerbe…

Preisträger sind Uni Jena, Bosch und Trumpf

Ultrakurzpulslaser gewinnt Deutschen Zukunftspreis

Für ihre Entwicklung eines hoch präzisen Ultrakurzpulslasers haben die Forscher von Bosch,…

Video

EMS ist mehr als reine Auftragsfertigung

Auf der productronica war die Auftragsfertigung natürlich ein großes Thema. Unser Video…