Produkt

Elektronikfertigung

Kooperation im Asien-Pazifik-Raum

BASF gründet Forschungs- und Entwicklungszentrum für Elektronikmaterialien

BASF will in Zusammenarbeit mit der Sungkyunkwan Universität (SKKU) in Suwon/Südkorea, ein neues Forschungs- und Entwicklungszentrum (F&E) Asien-Pazifik für Elektronikmaterialien gründen. Die Eröffnung der neuen F&E-Einrichtung ist für 2014 geplant.

Für anspruchsvolle Löt- und Umweltanforderungen

Henkel entwickelt halogenfreie Lötpaste

Mit Loctite Multicore HF 212 baut Henkel sein Portfolio an halogenfreien Produkten aus.

F&E in Deutschland

Fraunhofer-Strategen geben zehn Empfehlungen für die Wissenschaftspolitik

Um die Rahmenbedingungen für Forschung und Entwicklung zu verbessern, haben…

Stiftung Warentest Bericht "Geräteverschleiß"

"Absichtliche Sollbruchstellen finden wir in allen Preisgruppen!"

Im September veröffentlichte die Stiftung Warentest den Bericht »Geräteverschleiß« mit dem…

Lagersystem nutzt Traceability-Daten

Schluss mit der manuellen Bauteilesuche in der Fertigung

Das Dry-Tower-Konzept von Totech und abp Automatisierungssystem bietet die Möglichkeit,…

Essemtec

Bestückleistung nach Bedarf variieren

Essemtec hat seine Paraquda Maschinenplattform erweitert: Das Einsteigersystem Paraquda2…

Weniger Ausfallrisiko

Neues Verfahren für Schneidklemm-Verbindungen

Für eine effizientere Produktion von Elektromotoren und Spulenkörpern bietet die Unimet…

Ersa

Energie sparen beim Löten

Ersa zeigt unter dem Motto »Solutions4YOU« auf der productronica neue Lötanlagen,…

Allzweck-Maschine „SmartFAB“

Fuji automatisiert die manuelle Montage

Die neue SmartFAB Allzweck Maschine von Fuji kann THT-Bauteile und große Sonderformen…

Treston und Teklab kooperieren

Ergonomie fürs Elektro-Labor

Pünktlich zur productronica hat Treston sein Portfolio erweitert und bietet ab sofort auch…