Produkt

Baugruppen-/Leiterplattentest

Schnelle, hochpräzise 100-%-Prüfungen

KI-Booster für die Wafer-Inspektion

Mit seiner Inspectra-Serie setzt Toray Engineering neue Maßstäbe bei der Wafer-Inspektion. Das Geheimnis ist ein KI-Algorithmus, der eine präzise Klassifikation von Defekten liefert. Interessant sind die Systeme vor allem für die Automobilindustrie.

Mit Innovationspreis ausgezeichnet

Engmatec erhält „TOP-100“-Award

Auf dem Deutschen Mittelstands-Summit war es endlich so weit: Ranga Yogeshwar...

Für höhere Testabdeckung und -tiefe

Interaktive Flying-Probe-/Boundary-Scan-Tests

Acculogic und Göpel Electronic haben ihr Basis-Integrationspaket zur Kombination des...

Advantest baut Testsystem-Plattform aus

32-Kanal-Hochleistungsnetzteil für SoC-Tester

Für die SoC-Testplattform V93000 EXA Scale von Advantest gibt es nun ein neues...

Advantest

Ultra-High-Current Power Supply for SoC Test System

Advantest launches the DC Scale XHC32 power supply for the V93000 EXA Scale SoC test...

Baugruppenfertigung

Boundary Scan für den effizienten RAM-Test

Hochkomplexe Komponenten wie etwa RAM-Speicherbausteine stellen im Baugruppentest...

Effective April 1st, 2024

Advantest appoints new Group CEO

Advantest Corporation announces the appointment of Corporate Vice President and Group...

Beispiel EEPROMs

So gelingt der Ersatz obsoleter Bauelemente

Miele legt seine Haushaltsgeräte für eine Lebensdauer von bis zu zwanzig Jahren aus....

New Group of Memory Test Products

Advantest Targets NAND Flash/NVM Market

Advantest launches three additions to its suite of memory test products. The offerings...

Herzlichen Glückwunsch!

90 Jahre Rohde & Schwarz

Vor genau 90 Jahren gründeten die beiden Physikstudenten Lothar Rohde und Hermann...