Produkt

Baugruppen-/Leiterplattentest

Baugruppenfertigung

Boundary Scan für den effizienten RAM-Test

Hochkomplexe Komponenten wie etwa RAM-Speicherbausteine stellen im Baugruppentest besondere Anforderungen. Hier spielt Boundary Scan seine Vorteile aus. Einen Ansatz, der noch einen Schritt weiter geht, bietet die Embedded-JTAG-Solutions-Plattformsoftware System Cascon von Göpel Electronic.

Effective April 1st, 2024

Advantest appoints new Group CEO

Advantest Corporation announces the appointment of Corporate Vice President and Group...

Beispiel EEPROMs

So gelingt der Ersatz obsoleter Bauelemente

Miele legt seine Haushaltsgeräte für eine Lebensdauer von bis zu zwanzig Jahren aus....

New Group of Memory Test Products

Advantest Targets NAND Flash/NVM Market

Advantest launches three additions to its suite of memory test products. The offerings...

Herzlichen Glückwunsch!

90 Jahre Rohde & Schwarz

Vor genau 90 Jahren gründeten die beiden Physikstudenten Lothar Rohde und Hermann...

Rafi setzt auf Spea-Tester

»Für jede Produktionsphase das passende Testverfahren«

Electronics Engineering and Manufacturing Services, kurz E2MS - damit will sich Rafi im...

Interview mit Dr. Thomas Däubler, MCD

»Wir werden das Unternehmen in die nächste Phase führen«

Mit Blick auf eine verantwortungsvolle Nachfolgeregelung übergibt Bruno Hörter, der vor...

Interview mit Bruno Hörter, MCD

»Es gab so viele Meilensteine, dass man sie kaum aufzählen kann«

Bruno Hörter, der vor 40 Jahren die MCD Elektronik GmbH gründete und seither führt,...

Spea auf der productronica 2023

Neues Flying-Head-LED-Testsystem

Spea hat ein neues Testsystem für den Test von LEDs entwickelt, das eine vollständige...

Testing High-End Automotive SoCs

Active Thermal Control for Advantest Handler

The new Active Thermal Control (ATC) option for Advantests M4841 high-volume device...