Produkt

Baugruppen-/Leiterplattentest

Spea

Neuer Optomechatronik-Tester

Mussten für optomechatronische Tests bislang aufwendige und produktspezifische Prüfplätze und Testapparaturen gebaut oder speziell geschultes Bedienpersonal eingesetzt werden, das die nötigen Tests manuell durchführt, erledigt der neue…

Inspektion in der Leistungselektronik

Detailreiche Void-Kontrolle

Die Vakuumtechnologie der SMT Wertheim beim Reflow-Lötverfahren hat Voids in Lötstellen…

Jahresabschluss 2019

Göpel Electronic erzielt erneut Rekordumsatz

Mit 40 Millionen Euro Umsatz hat der Jenaer Prüf- und Inspektionssystem-Hersteller Göpel…

Interview with Yxlon

“The challenge is in the interpretability“

Artificial intelligence, machine learning, deep learning and neural networks demonstrate…

Interview with Göpel Electronic

“AI must prove that it is more than just Hype”

AI offers many advantages - on the production line and especially in the assembly…

Markt&Technik-Interview with Viscom

»AI Is Top Priority on our Technology Roadmap«

The terms deep learning, machine learning and artificial intelligence are currently being…

Advantest / Thermische Validierung

Kammerbasierter SSD-Tester

Solid-State-Laufwerke (SSDs) werden oft in extremen thermischen Umgebungen eingesetzt.…

Spea

Herausforderungen im Baugruppentest meistern

Elektronische Bauelemente werden immer kleiner, mehr und mehr LEDs werden in Baugruppen…

Leiterplattenfertigung

In-Circuit-Test für Industrie 4.0

Keysight Technologies will mit seiner neuen In-Circuit-Test-Serie Elektronikhersteller…

Fraunhofer IZM

Neues Panel-Level-Packaging-Konsortium

Mit dem Konsortium "PLC 2.0" will das Fraunhofer IZM das Panel-Level-Packaging weiter…