Produkt

Modular optimierte Produktionsprozesse

KI-gestützte Echtzeit-3D-Oberflächenanalyse

Schnell, genau, flexibel – das sind die Prüfanforderungen in der Elektronikfertigung. Fraunhofer-Forscher haben dazu eine Lösung entwickelt, die mit Hilfe von KI und optischer Messtechnik in Prozessechtzeit Fehler detektiert, klassifiziert,…

CT plus automatische Analyse-Software

Weniger Ausschuss in der Batteriefertigung

Objektive, zuverlässige und wiederholbare Prüfergebnisse im Bereich der Batteriefertigung…

Orientierungshilfe im Anbietermarkt

Messtechnik-Marktübersichten im Überblick

Interaktiv, intuitiv, vielseitig, detailliert – die Beschreibungen für die…

Wechsel an der Unternehmensspitze

Neuer Geschäftsführer für Vision Engineering

Sam Crossley übernimmt die Position des Managing Directors beim Mikroskop- und…

»Flying Heads« in der Batteriefertigung

Batterie-Testsystem für alle Prüffälle

Mit dem Batterietester T100BT hat Spea ein modulares System entwickelt, das auf einer…

NI und SET gehen gemeinsame Wege

»Es ist ein ‘Perfect Fit‘ für alle Beteiligten«

Nach mehrjähriger strategischer Minderheitsbeteiligung hat NI im März die SET GmbH,…

Künstliche Intelligenz in der Produktion

Welche Rolle spielt KI in der Inspektionstechnik?

Es gibt wohl kaum ein Marktsegment, das heutzutage am Stichwort Künstliche Intelligenz…

Göpel Electronic auf der SMTconnect

Neue AOI-Software, neuer In-System-Programmierer

Ein neues Tool für die Embedded-In-System-Programmierung (ISP) und eine neue Version der…

Viscom

AOI, AXI und die Bedeutung der KI

Optische und röntgentechnische Baugruppeninspektionssysteme sind die Kernkompentenzen von…

Spea auf der SMTconnect 2023

Flying Prober und Boardtester im Fokus

Testequipment für die Elektronikfertigung – das ist der Schwerpunkt auf dem Messestand von…