Produkt

Baugruppen-/Leiterplattentest

Integration schafft hohe Prüfeffizienz

Baugruppentestverfahren nahtlos kombinieren

Miniaturisierung und steigende Komplexität elektronischer Baugruppen fordern die Prüftechnik massiv. Eine intelligente Integration verschiedener Prüftechnologien optimiert die Effizienz, Testtiefe und Fehlererkennung. Doch wie gelingt die praxisgerechte Kombination von Testverfahren und -systemen?

For Next-Generation DRAM Devices

Ultra-High-Speed Memory Test System

Advantests ultra-High-Speed DRAM Test System T5801 is engineered to support the latest...

Partnerschaften in der Chipindustrie

Advantest investiert in Technoprobe und FormFactor

Der Halbleitertestspezialist Advantest hat Minderheitsbeteiligungen an den Unternehmen...

Strategic Partnership

Advantest partners with FormFactor and Technoprobe

The semiconductor test equipment supplier Advantest Corporation has entered into small...

Positioning Solutions

Hexagon acquires Septentrio

Hexagon announces an agreement to acquire Septentrio NV, a belgian OEM provider of...

Advantest

Integrated Test Cell to Optimize Yield for Wide-Bandgap Devices

Advantest announces an integrated test cell designed to maximize die-level test yields...

Orientierungshilfe im Anbietermarkt

Messtechnik-Marktübersichten im Überblick

Interaktiv, intuitiv, vielseitig, detailliert – die Beschreibungen für die...

V93000 EXA Scale Platform

New RF IC Test Card for Advantests SoC Tester

Advantest introduces the Wave Scale RF20ex instrument for the V93000 EXA Scale SoC...

KI-gestützte optische Inspektion

Mittels KI PCB-Fehler im Nanobereich finden

Mithilfe von Machine Learning und KI-basierten Softwaresystemen lassen sich...

Von der Entwicklung bis zur Produktion

Durchgängige Embedded-JTAG-Solutions-Teststrategie

Der Übergang von der Baugruppen-Entwicklung zur -Produktion ist oft schwierig. Zu...