Produkt

Baugruppen-/Leiterplattentest

Neue 3D-AOI-Serie von Göpel Electronic

Volle 3D-Funktionalität auch für begrenzte Budgets

Mit zwei neuen Systemen für die automatische optische 3D-Inspektion adressiert Göpel Electronic die wachsende Nachfrage nach 3D-AOI-Systemen für das untere Preissegment.

Röntgenprüfungen beschleunigt

Werkstoffprüfungen zehn Mal schneller

Gegenüber bislang filmbasierten Überprüfungen von Schweißverbindungen ist das neue...

Boundary-Scans ohne JTAG-Schnittstelle

Testabdeckung Erhöhen

Nicht alle Halbleiterchips unterstützen Boundary-Scans. Über Emulation lassen sich...

Fraunhofer FIT

AI Optimizes Design of PCBs

As applications become more and more diverse and complex, the demands on design and...

Fraunhofer FIT

KI optimiert Design von Leiterplatten

Da die Anwendungen immer zahlreicher und komplexer werden, nehmen die Anforderungen an...

Vision Engineering

Neue Funktionen für Digitalmikroskope

Für das Digitalmikroskop EVO Cam II von Vision Engineerings gibt es gleich mehrere neue...

Direkter Weg zum passenden Prüfadapter

Digitaltest etabliert eigenes Adapterhaus

Digitaltest reagiert auf die allgemein gestiegene Nachfrage und auf Lieferengpässe...

Spea

Neuer Optomechatronik-Tester

Mussten für optomechatronische Tests bislang aufwendige und produktspezifische...

Inspektion in der Leistungselektronik

Detailreiche Void-Kontrolle

Die Vakuumtechnologie der SMT Wertheim beim Reflow-Lötverfahren hat Voids in Lötstellen...

Jahresabschluss 2019

Göpel Electronic erzielt erneut Rekordumsatz

Mit 40 Millionen Euro Umsatz hat der Jenaer Prüf- und Inspektionssystem-Hersteller...