Produkt

Baugruppen-/Leiterplattentest

Boundary-Scans ohne JTAG-Schnittstelle

Testabdeckung Erhöhen

Nicht alle Halbleiterchips unterstützen Boundary-Scans. Über Emulation lassen sich trotzdem statische Verbindungstests durchführen. Die Test­abdeckung erhöht sich damit deutlich.

Fraunhofer FIT

AI Optimizes Design of PCBs

As applications become more and more diverse and complex, the demands on design and...

Fraunhofer FIT

KI optimiert Design von Leiterplatten

Da die Anwendungen immer zahlreicher und komplexer werden, nehmen die Anforderungen an...

Vision Engineering

Neue Funktionen für Digitalmikroskope

Für das Digitalmikroskop EVO Cam II von Vision Engineerings gibt es gleich mehrere neue...

Direkter Weg zum passenden Prüfadapter

Digitaltest etabliert eigenes Adapterhaus

Digitaltest reagiert auf die allgemein gestiegene Nachfrage und auf Lieferengpässe...

Spea

Neuer Optomechatronik-Tester

Mussten für optomechatronische Tests bislang aufwendige und produktspezifische...

Inspektion in der Leistungselektronik

Detailreiche Void-Kontrolle

Die Vakuumtechnologie der SMT Wertheim beim Reflow-Lötverfahren hat Voids in Lötstellen...

Jahresabschluss 2019

Göpel Electronic erzielt erneut Rekordumsatz

Mit 40 Millionen Euro Umsatz hat der Jenaer Prüf- und Inspektionssystem-Hersteller...