Produkt

Baugruppen-/Leiterplattentest

Fraunhofer IZM

Neues Panel-Level-Packaging-Konsortium

Mit dem Konsortium "PLC 2.0" will das Fraunhofer IZM das Panel-Level-Packaging weiter vorantreiben. Die treibenden Kräfte für die Weiterentwicklung im Electronic Packaging sind mobile Produkte im Konsumgüterbereich und das autonome Fahren.

Vision Engineering / productronica 2019

»Echte Ergonomie geht nur okularlos!«

Vision Engineering setzt nicht nur auf die klassischen Mikroskopie-Technologien sondern…

Serie „KI in der Baugruppeninspektion"

»KI steht weit oben auf unserer Technologie-Roadmap«

Deep Learning, Machine Learning und Künstliche Intelligenz – diese Begriffe werden derzeit…

European Debut at productronica 2019

Test 5G-NR Components More Cost-Effectively

Advantest has expanded its V93000 system to cost-effectively test the next generation of…

ERS electronic

Thermo-Chucks beschleunigen den Test

Auf eine ganz spezielle Technik setzt die in Germering ansässige ERS: Thermo-Chucks. Damit…

Serie "KI in der Baugruppeninspektion"

»Die Herausforderung liegt in der Interpretierbarkeit«

In der Inspektionsbranche spielen KI, Machine Learning, Deep Learning und Neuronale Netze…

Europa-Debüt auf der productronica 2019

5G-NR-Bauteile kostengünstiger testen

Advantest hat sein V93000-System erweitert, um die nächste Generation von…

Serie „KI in der Baugruppeninspektion"

»KI muss beweisen, kein Hype zu sein«

KI bringt viele Vorteile - in der Fertigungslinie und vor allem in der…

Inspectis / ATEcare

4K-Mikroskope mit Focus Stacking

Inspectis bietet seine hochauflösenden UHD (4K) Video-Mikroskope jetzt auch mit…

Yamaichi Electronics

Ein Prüfadapter für alle Fälle

Die Kontaktierung hochkomplexer, winzig kleiner Baugruppen wird zunehmend zur…