Produkt

SoC für Bildverarbeitung per KI

Hohe Rechenleistung für smarte Kameras

Als »Vision Intelligence Platform« kündigt Qualcomm mit den SoCs QCS605 und QCS603 eine erste Familie von SoCs an, deren hohe Rechenleistung speziell für KI-Applikationen zur Bildverarbeitung ausgelegt wurde.

Artificial Intelligence

Intelligence on the edge!

Decentralized computing power not only relieves the networks, it also shortens latency.…

HF- und Funk-ICs entwickeln

Gemeinsam vom 5G-Boom profitieren

Mit einem Partnerprogramm will Globalfoundries IC-Entwickler besser unterstützen, die…

Produkte des Jahres 2018

Die Gewinner der Kategorie »Aktive Bauelemente«

Zum 20. Mal vergab die Elektronik die Preise »Produkte des Jahres«. Unter den Gewinnern…

embedded world 2018

Intelligenz an der Edge!

Dezentrale Rechenleistung entlastet nicht nur die Netzwerke, sie verkürzt auch die Latenz.…

Jahresbilanz von Renesas

Erfolgreich in allen drei Geschäftsbereichen

Mit einem zweistelligen prozentualen Umsatzwachstum hat Renesas das Jahr 2017…

Bluetooth mesh

Erste zertifizierte Bluetooth-mesh-IoT-Controller

Für seine IoT-Mikrocontroller mit integriertem Bluetooth-Transceiver erhielt Cypress die…

Schnittstellen-IC

Neuer IO-Link-Transceiver

Mit dem Schnittstellen-IC CCE4502 für IO-Link erweitert Creative Chips seine Palette an…

STMicroelectronics

Erfolgreich dank Bildsensorboom

Das Jahr 2017 war für STMicroelectronics überraschend erfolgreich. Gegenüber 2016…

Dialog Semiconductor

Im System programmierbare Mixed-Signal-IC

Dialog Semiconductor hat mit GreenPAK SLG46824 und SLG46826 seine ersten konfigurierbaren…