Startseite > Messen + Testen > Studie »Sensor-Trends 2014«

AMA Fachverband für Sensorik

Studie »Sensor-Trends 2014«

2. Dezember 2009, 9:45 Uhr | Nicole Wörner

▶ Diesen Artikel anhören

Fortsetzung des Artikels von Teil 1

Systemintegration und Kommunikation:

Systemintegration und Kommunikation:

Gemäß den Untersuchungsergebnissen verlagert sich die Wertschöpfung bei der Systemintegration und Kommunikation hin zur Signalverarbeitung, zum Energiemanagement, zur Selbstüberwachung und erneut zur Miniaturisierung. Insgesamt werde sich das »Cost of Ownership« reduzieren. Die übergeordneten Trends gehen zu digitalen Schnittstellen, mehr drahtloser Sensorik, dezentraler Messwertverarbeitung, paralleler Erfassung mehrerer Messwerte, autonomen Sensorsystemen, miniaturisierten Sensornetzwerken (»Smart Dust«) und hin zur Eigendiagnose und -kalibrierung.

Aufbau- und Verbindungstechnik, Packaging:

Bedingt durch vermehrt anwendungsspezifische Produkte sind gemäß den Untersuchungsergebnissen folgende Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnik und dem Packaging zu beobachten:

Zunehmend gestapelte ICs
Häufigere Flip-Chip-Montage
Hermetische Gehäuse
In Schaltungsträger und Substrat integrierte Funktionen
3D-Packages mit integrierten Funktionselementen
Wirksamere mechanische Entkopplung von Sensorelement und Gehäuse
Neue Integrationskonzepte (Textil, Lab-on-Chip, Lab-on-Disk, passivierte medizintechnische in-vivo-Systeme, etc.)
Testverfahren für MEMS-Komponenten:

Die Experten aus Forschung und Wissenschaft erwarten für den Test von MEMS-Komponenten eine starke Tendenz zur möglichst frühzeitigen und umfangreichen Charakterisierung von Sensorfunktionen und Querempfindlichkeiten. Auf der Waferebene werde dies erreicht durch Wafer-Level-Tests mit physikalischer Stimulierung über eine Sonde oder über Waferaufnahme. Darüber hinaus sehen die Autoren der Studie sowohl für Oberflächen- als auch für die Bulk-Mikromechanik den Trend zu integrierten Selbst-Tests (Built-in Self Tests, BIST). Hierbei kämen interne Hilfsstrukturen zur Stimulierung der Wandlerstruktur zum Einsatz. In diesen Zusammenhang gehöre auch der Trend zu selbstkalibrierenden Sensoren.

Soweit die Kurzergebnisse der Studie. Die ausführlichen Informationen und Einzelheiten bietet der AMA Fachverband in der Langversion seiner Studie an, die voraussichtlich ab Frühjahr 2010 erhältlich sein wird.