Schon während der Designphase ist sicherzustellen, dass eine Leiterplatte gründlich und zuverlässig getestet werden kann. Optimierungen in einem PCB-Design lassen sich in zwei Kategorien aufteilen. In Verbesserungen der Signalverbindungen zur und innerhalb der Leiterplatte. Für die erste sollte eine Testvorrichtung geschaffen werden, die den Loop-Bereich minimiert:
Es ist ausserdem zu beachten, dass TAP-Signale bis zu Frequenzen von 20 MHz übersteigend takten können. Daher sollten sie wie alle anderen Signale mit ähnlichen Frequenzen behandelt werden:
Bild 5a zeigt, wie das Routing von einem TAP-Signalverlauf (rot) über einen Unterbruch in einer Massefläche den Rückstrompfad (schwarz gestrichelt) beeinflussen kann. Dies führt zu einer grösseren Schleifenfläche als ursprünglich erwartet und somit zu einer Verschlechterung der Signalintegrität.
Obwohl die Leiterbahn in Abbildung 5b länger ist, wäre die Gesamtschleifenfläche hier vermindert und so dies die bevorzugte Lösung, sofern die Masse-Platte nicht geändert werden kann.
Die Minimierung der Schleifenfläche wird immer als Faustregel gelten können, ist als solche aber nicht immer anwendbar. Aber die Kenntnis, welche Strecke der Rückstrom eines Signals nimmt, kann eine solide Grundlage bei der Planung von Leiterplatten, der Bestimmung der Pin-outs für Steckverbinder oder das Entwerfen und Erstellen von Testgeräten sein. Wird dies als fester Teil des Entwurfsprozesses berücksichtigt, können teure und zeitaufwendige Verzögerungen im Entwicklungsprozess vermieden werden. Sofern verfügbar, sollten die DFT-Richtlinien eingesehen werden, weil diese zusätzliche Informationen enthalten, welche die Testbarkeit von Prüflingen und die Zuverlässigkeit dieser Tests weiter verbessern.