Mit Hilfe von Differenzialpaar-Triaden soll ein Stecksystem hohe Datenraten sauberer übertragen können.
Die modulare Mezzanine-Verbindungslösung »NeoScale« von Molex bietet Signalintegrität bei Datenraten bis 56 GByte/s NRZ und eignet sich damit für kompakte Leiterplatten, bei denen der verfügbare Platz begrenzt ist. Typische Anwendungen in der Medizin finden sich in bildgebenden Geräten.
Das aus einem vertikalen Stecker und einer vertikalen Buchse bestehende Mezzanine-System zeichnet sich durch ein modulares Triaden-Waferdesign aus, das eine anwendungsspezifische Leiterbahnanordnung auf der Leiterplatte bei sehr kompakten Anwendungen ermöglicht. Die auf der »Solder Charge Technology« (siehe Video unten) basierende Methode zur Verbindung mit der Leiterplatte gewährleistet robuste Lötverbindungen. Entwickler können dabei wählen zwischen 85-Ohm-, 100-Ohm- und Leistungstriaden sowie Signalen mit niedrigen Geschwindigkeiten, und so eine Mezzanine-Lösung erstellen, die ihren Anforderungen entspricht. Außerdem kann der Steckverbinder blind steckbar ausgeführt werden, mit robusten Triaden für mehrere Stecker.
Der modular aufgebaute NeoScale-Triaden-Wafer umfasst drei Pins pro Differenzialpaar – zwei Signalpins und einen Schirmpin. Jede einzelne Triade ist ein autonomes, geschirmtes 56-Gbps-fähiges Differenzialpaar mit 8-A-Energieversorgung. Die Triaden können für Signale optimiert werden die 85-Ohm- oder 100-Ohm-Hochgeschwindigkeits-Differenzialpaare, asymmetrische Signalübertragung mit hohen Geschwindigkeiten, asymmetrische Signale mit niedrigen Geschwindigkeiten/Steuersignale und Leistungspins unterstützen.
Das wabenförmige Gehäuse leitet jede Triade so, dass Nebensprecheffekte minimiert und die Leitungen effektiv in einer oder zwei Schichten von der Leiterplatte herunter geführt werden, wodurch der Platzbedarf gesenkt wird. Darüber hinaus schützen »Stabilitätssäulen« im Gehäuse die Steckschnittstelle und die flexiblen Kontakte und vermeiden damit eine Beschädigung der Kontakte.