Samsung startet Massenfertigung
64-GByte-DRAM-Module in 3D-Technik
Samsung hat mit der Massenproduktion der industrieweit ersten 64-GB-DDR4-Module begonnen, bei denen die hauseigene dreidimensionale TSV-Package-Technologie eingesetzt wird. Die Module enthalten 36 Chips mit jeweils vier 4-GBit-DRAM-Dies und richten…