Transceiver für Bluetooth LE
Winzling für Wearables
Mit seinem nur 3,5 × 3,5 × 1,0 mm3 kleinen Transceiver-Modul SESUB-PAN-D14580 bietet die TDK Corporation das nach eigener Aussage weltweit kleinste Modul für Bluetooth LE (BLE 4.1) an.
Die winzige Ausführung des Transceiver-Moduls SESUB-PAN-D14580 ist nur dank der Einbettung des Chip – ein DA-14580-Bluetooth-Chip von Dialog Semiconductor – ins Substrat möglich. Dabei handelt es sich um eine Technik, die TDK als SESUB (Semiconductor Embedded in Substrate) bezeichnet. Damit kann die Substratoberfläche für andere Komponenten wie Quarz-Oszillator, Kondensatoren etc. genutzt werden und das gesamte Modul benötigt 60 % weniger Fläche als herkömmlich bestückte Module. Alle Anschlüsse des Chip sind herausgeführt. Im Modul integriert ist auch ein DC/DC-Wandler.
Bei einer Versorgungsspannung von 3 V beträgt die Stromaufnahme beim Senden nur 5,0 mA, beim Empfangen 5,4 mA und im Bereitschafts-Modus 0,8 μA. Dank der winzigen Ausführung und der geringen Leistungsaufnahme eignet sich das neue Bluetooth-Transceiver-Modul ideal für besonders kleine batteriebetriebene Geräte wie Uhren und andere Wearables.
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