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Satellitenkommunikation und Radar

Neue Beamforming-ICs für zwei Strahlrichtungen

Wegbereiter der nächsten Generation von elektronisch gesteuerten Antennen: BF-ICs der Reihe F61xx von Renesas
© Renesas Electronics

Sein Sortiment von mm-Wellen-ICs erweitert Renesas Electronics um drei neue Beamforming-ICs für Empfänger im Ku- und Ka-Band. Sie wurden für elektronisch gesteuerte Antennenarrays entwickelt und können zwei Empfangskeulen steuern.

Seine drei neuen HF-ICs:

  • F6121 für die Satellitenkommunikation im Ku-Band (12–18 GHz)
  • F6122 für die Satellitenkommunikation im Ka-Band (27–40 GHz) und
  • F6123 für Radar- und Kommunikationssysteme mit Sichtverbindung im Ku-Band (12–18 GHz)

bezeichnet Renesas Electronics als entscheidenden Wegbereiter der nächsten Generation von elektronisch gesteuerten Antennen mit geringer Latenzzeit für Inflight-Verbindungen (IFC), maritime und mobile Satellitenkommunikation sowie Bodenstationen für LEO-Satelliten (Low Earth Orbit).

»Unsere Kunden begegnen drei großen Herausforderungen, wenn sie von mechanischen Antennen auf elektronisch gesteuerte Antennen migrieren: Wärmemanagement, physikalische Integration und Kosteneffizienz«, so Naveen Yanduru, Vice President der RF Communications Product Division bei Renesas. »Die neuen Dual-Beam-F61xx-Bausteine bieten eine kosten- und leistungseffiziente, rauscharme und kompakte Kombination, die die Industrie für die nächste Generation von Satcom-, Radar- und Kommunikationssystemen mit geringer Latenzzeit benötigt, die mehr Menschen an mehr Orten verbinden werden.«

Die neuen F61xx-Empfangs-ICs sind die ersten kommerziellen Bausteine mit Dual-Beam-Fähigkeit für Make-before-Break oder simultanen Multi-Satelliten- und Multi-Orbit-Betrieb über das gesamte Ku- und Ka-Band. Die neuen Empfänger-ICs bieten Geräteherstellern Flexibilität bei der Auswahl und Platzierung des LNAs, um die Rauschzahl und die G/T-Leistung des Kommunikationssystems zu verbessern.

Sie sind die zweite Generation Beamforming-ICs von Renesas Electronics und wurden für die gestiegenen Herausforderungen im Bereich Wärmemanagement, Integration und Kosten entwickelt, denen sich Entwickler bei der Migration von platzraubenden, mechanisch gesteuerten Antennen auf die leichteren und kompakteren elektronisch gesteuerten Antennenarrays (Active Electronically Scanned Array – AESA) begegnen. Die neuen Bauelemente liefern eine reduzierte Leistungsaufnahme, einen erweiterten On-Chip-Speicher für den Beam-Status und Dual-Beam-Betrieb – konfigurierbar für Single-Beam mit 40 % Energieeinsparung – sowie eine stark verbesserte HF-Leistung.

Hauptmerkmale der F61xx-ICs

  • Unterstützung von: Dual-/Single-Beam, Voll-/Halbduplex, Single-/Dual-Polarisation, 1D- und 2D-Arrays.
  • FC-BGA-Gehäuse (Flip Chip Ball Grid Array) mit entzerrten Anschlussflächen für eine geringere Komplexität bei der Integration und einem Flächenbedarf von weniger als 4 % auf einem Ku-λ/2-Raster.
  • Schnelle und flexible digitale Schnittstelle mit On-Chip-Speicher für den Beam-Status für eine Antennenumschaltung mit einer geringen Latenzzeit von unter 100 ns

Die ICs F6121, F6122 und F6123 sind bereits verfügbar und werden an erste Kunden ausgeliefert, die Satcom- und Radarsysteme für das Jahr 2022 entwickeln. Die Beamforming-ICs sind auch Teil einer neuen Winning Combination für ein Ku-Band Satcom-Kommunikationssystem von Renesas Electronics. Damit lässt sich der Entwicklungsprozess vereinfachen und das Entwicklungsrisiko reduzieren.

 

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