8 Kandidaten zur Wahl zum "Innovator des Jahres" in der Rubrik Chip-Fertigung.

6. Mai 2019, 8 Bilder
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Foveros 3D Chip Stapelung: Intels Innovation ist es, Verarbeitungskomponenten in seinen Chips zu stapeln, in dem, was man Foveros 3D-Chip-Stacking nennt. Dies ist die erste 3D-Konstruktion von Prozessoren in einem Paket. Die neueste Innovation bringt den Chip sozusagen in die dritte Dimension, mit Chiplets, die auf Chiplets gestapelt sind, was eine noch höhere Rechenleistung auf einem einzigen Die ermöglicht.