Produkte des Jahres 2023 – Embedded Hardware

TQ-GROUP: Auflötmodul TQMa93xxLA

Das einlötbare Modul TQMa93xxLA von der TQ-Group verbindet eine hohe Rechenleistung mit KI/ML-Verarbeitung, Echtzeitfähigkeit sowie Energieeffizienz. So erschließt es ein großes Anwendungsspektrum von der Automation bis hin zum IoT. TQ-Embedded integriert dazu, auf gerade einmal 38 mm x 38 mm, eine i.MX-93-CPU von NXP Semiconductors mit allen notwendigen Komponenten zu einer lauffähigen Baugruppe. Dank eines 3D-Beschleunigungssensors und der integrierten Neural Processing Unit (NPU) ist das Modul für Mobil-Applikationen gerüstet. Leistungsfähige Schnittstellen wie zweifach Gbit-Ethernet (1 x TSN), CAN FD, MIPI DSI und MIPI CSI erweitern zusätzlich die Einsatzmöglichkeiten des Moduls. Auch die Sicherheit kommt nicht zu kurz, die »EdgeLock Secure Enclave« von Arm und ein zusätzliches Secure-Element schützen das System. Trotz dieses ganzen Applikations-Potenzials liegt die typische Leistungsaufnahme bei lediglich rund 2 W.
www.tq-group.com