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Triquint: »Der HF-Markt wird weiterhin wachsen«

17. April 2009, 13:14 Uhr | Nicole Kothe, Markt&Technik

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Welche technischen Aspekte gewinnen an Bedeutung?

Welche technischen Aspekte gewinnen an Bedeutung?

In mobilen HF-Applikationen werden Faktoren wie ein ultra-kleiner Formfaktor für die gesamte HFLösung und eine hohe Energieeffizienz für eine längere Batterielaufzeit immer wichtiger. Die Kunden wollen kleine, leistungsstarke und kostengünstige integrierte Lösungen. Und das ist auch unser Ansatz: Wir integrieren hochkomplexe HF-Frontend-Lösungen in immer kleinere Bauformen. Hier kommen die Vorteile von GaAs zum Tragen, denn bei diesem hohen Integrationsgrad und der enormen Gesamtleistung können Silicon-Technologien nicht mithalten. Und jetzt, mit der Einführung von Produkten wie GPS-LNA-Filtermodulen, die die in Handys und PNDs beinhalteten Navigationsfunktionen verbessern, gewinnt die Hochintegration quer durch den gesamten Mobilgerätemarkt an Bedeutung.

Unser Vorteil ist, dass wir dem Kunden die komplette Lösung aus einer Hand liefern können. Wir suchen ihm die geeignetsten aktiven und passiven Komponenten für jede Funktion passend aus, integrieren sie in einem Modul und optimieren ihr Zusammenspiel. Das garantiert dem Systemdesigner alle Vorteile bezüglich Leistungsfähigkeit, Größe und Preis, wie er sie nicht bekommen könnte, wenn er die einzelnen Komponenten, die nicht für diese spezielle Zusammenarbeit konzipiert wurden, von unterschiedlichen Anbietern kaufen würde.

Das Schlüsselwort ist also die Hochintegration – hohe Leistung bei reduzierter Größe. Wie realisieren Sie das?

Wir haben verstärkt in neue Technologien investiert, die eine höhere Integration fördern. Generell eignen sich einige Teile einer Schaltung besser für den HBT (Heterojunction Bipolartransistor), während andere wiederum besser in einem HEMT-Prozess (High Electron Mobility Transistor) aufgehoben sind. Wir haben Prozesse entwickelt, die Eund D-FETs (Field Effect Transistor) auf demselben Substrat kombinieren, ähnlich wie wir momentan HBT und HEMT zusammenbringen. Zudem helfen uns unsere eigene Flip-Chip- und GaAs-passive- Technologien bei der Reduzierung der Größe und Verbesserung der Leistung.

Bei Hochleistungs-Applikationen liegt die Herausforderung eher darin, neue Hochspannungs-Technologien auf den Markt zu bringen, wie z.B. unseren »HVHBT TriPower«, um 3G- und 4G-Modulationsschemata mit Linearität und Hocheffizienz unterstützen und mit neuen Materialien wie GaN arbeiten zu können. Dabei kommt uns erneut zugute, dass wir im eigenen Haus produzieren.

Welche technischen Trends sehen Sie mittelfristig?

Miniaturisierung, bessere Energieeffizienz und bessere Linearität sehe ich sowohl im Mobile-RF- als auch im Infrastrukturbereich als die maßgeblichen Trends an. Neue Wireless- Standards wie WiMAX werden verstärkt auf den Markt kommen und ihre ganz eigenen Anforderungen mit sich bringen. Dadurch wird das Multimode- und Multiband-Szenario immer komplexer und komplizierter werden, was wiederum einen höheren Bedarf an hochintegrierten Lösungen nach sich zieht.

Zuletzt noch ein paar Worte zur Wirtschaftslage. Wie stellt sich aus Ihrer Sicht die Zukunft der HF-Komponentenhersteller dar? Werden alle überleben?

Im Verlauf des Jahres wird es interessant sein, zu beobachten, welche HF-Komponentenhersteller am stärksten von der Wirtschaftskrise betroffen sein werden. Firmen, die finanziell schwach aufgestellt sind, werden größere Schwierigkeiten bekommen als Unternehmen mit einer stärkeren Bilanz. Wir bei TriQuint sind in der glücklichen Lage, eine der stärksten Bilanzen aller Firmen in unserem Marktumfeld zu haben – wir haben keine Schulden, generieren einen guten Umsatz und sind während der Krise vorsichtig mit unseren Ausgaben. Verglichen mit 2007 erzielten wir im Geschäftsjahr 2008 ein gesundes Wachstum. Das dritte Quartal 2008 war sogar das stärkste in unserer gesamten Firmengeschichte. Zwar bleibt niemand von der Krise gänzlich unberührt, aber wir blicken der Zukunft durchaus optimistisch entgegen.