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Triquint: »Der HF-Markt wird weiterhin wachsen«

17. April 2009, 13:14 Uhr | Nicole Kothe, Markt&Technik

Smart Phones, WLAN und Aerospace/Defense – das sind nach Überzeugung von Graham Teague, Business Development Manager EMEA bei TriQuint Semiconductor, die treibenden Faktoren auf dem Markt für Hochfrequenz-Komponenten. Wie Teague die weiteren Aussichten für dieses Segment beurteilt, erläutert er uns im Gespräch.

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Markt&Technik: Der allgemeine Halbleitermarkt leidet. Wird der Hochfrequenz-Komponentenmarkt mit nach unten gezogen oder entwickelt er sich eigenständig?

Graham Teague: Ich schätze, dass der Markt für Hochfrequenzkomponenten weiterhin wachsen wird, trotz der gegenwärtigen Entwicklung, die der allgemeine Halbleitermarkt nimmt. Das ist darauf zurückzuführen, dass Multiband- und Multimodelösungen und die aktuellen Wireless-Standards zunehmend Bedarf an Hochfrequenzbausteinen kreieren. Im Gegensatz zur Wirtschaftskrise, die das Wachstum insgesamt verlangsamt hat, bringen der steigende Anteil an Hochfrequenzbauteilen in 3GSmartPhones sowie der 802.11n-WLAN-Standard in Laptops eine wirtschaftliche Steigerung mit sich. In einigen Bereichen sehen wir, dass der HF-Anteil in Mobiltelefonen von 1 bis 2 US-Dollar für ein »normales« 2G-Sprachhandy auf etwa 6 bis 8 Dollar für ein Multimode-SmartPhone gestiegen ist.

Sind diese Bereiche auch die derzeit stärksten Markttreiber?

Es sind vier große Bereiche, die den Markt für HF-Komponenten nach vorne bringen: Der größte »Verbraucher« von Galliumarsenid (GaAs) ist der Mobiltelefon-Markt. In diesem Jahr sehen wir eine wachsende Nachfrage nach Smart Phones in einem ansonsten abfallenden Markt. Smart Phones decken weltweit Standards wie GSM, GPRS und EDGE ab und integrieren zum Beispiel WCDMA, Bluetooth, WLAN und GPS in einem Gerät.Weil der 802.11n-Standard mehr HF-Komponenten pro Einheit verwendet, treibt auch er den Hochfrequenzmarkt nach vorne. Mittlerweile ist fast jeder Laptop mit WLAN ausgestattet, jeder bestückt mit HF-Bauteilen, genauso wie die WLAN-Netzwerke selber.

In diesem Bereich haben wir im vergangenen Jahr ein ganz beträchtliches Wachstum gesehen. Das dritte Segment, das den HFMarkt ankurbeln könnte, ist das Investment in die 3G-Mobilfunk-Netzwerk-Infrastruktur in China. Andererseits könnte diese Investition aber auch die Mittel für zusätzliche 2G-Ausbaumaßnahmen wegnehmen. Nicht zuletzt ist auch der Defense-Markt ein wichtiger Teil des HF-Komponenten-Geschäftes. Er ist so eine Art technologischer Wegweiser und stellt die Langzeitkonstante in unserem Geschäft dar.

Sind hier auch die Kernkompetenzen von TriQuint zu finden?

Ja, definitiv. Als Anbieter sowohl von aktiven HF-Komponenten auf Basis der III-V-Technologien als auch von passiven Bauelementen wie z.B. SAW- und BAW-Komponenten unterteilen wir unser Geschäft in Endgeräte, Netzwerke und Aerospace/Defense. In diesen Bereichen sind wir ganz vorne mit dabei: Im Mobiltelefonmarkt sind wir einer der drei führenden Anbieter von HF-Front-End-Komponenten und -Modulen, für unsere WLAN-Produkte haben wir kürzlich den »2008 Preferred Quality Supplier Award« von Intel verliehen bekommen, und last but not least haben wir auch zum Ausbau des chinesischen Mobilfunknetzes beigetragen.

Durch unsere Übernahme der WJ Communications im vergangenen Jahr waren wir speziell am TDSCDMA-Netzwerk beteiligt. Dazu bieten wir noch Foundry Services in einer ganzen Reihe von Kommunikations-Segmenten an. Mit dieser breiten Struktur sehen wir uns gut aufgestellt, um die Anforderungen unserer Kunden in Bezug auf jeden der oben genannten Markttreiber zu erfüllen.