Swissbit kooperiert mit Toshiba
Fortsetzung des Artikels von Teil 2
Swissbit kooperiert mit Toshiba
Sie realisieren DRAM-Module mit spezieller und patentierter »Chip on Board«-Technologie (COB). Können Sie kurz erklären, was das Innovative an dieser Technik ist?
Der Trend in Richtung höherer Speicherdichten und Taktfrequenzen in Embedded-Computer-Applikationen stellt insbesondere in puncto Thermomanagement vielfache, nahezu unlösbare Aufgaben. Mit unserer COB-Technik bieten wir allerdings eine Lösung an. Anstelle von Packaged-DRAM-Komponenten (BGA/TSOP) kommen speziell bei erhöhten Temperaturanforderungen COB-Module zum Einsatz. Die Silizium-Dies werden direkt auf die Leiterplatte geklebt, mittels Wirebonding (Bonddrahten) kontaktiert und mit einem speziell wärmeleitendem Epoxydharz vergossen. Durch die direkte Verbindung des Dies zur Leiterplatte kann die Wärme deutlich besser abgeführt werden als bei der TSOP- oder BGA-Bestückung.
Der so genannte »Glob-Top«-Verguss trägt zusätzlich zu einer optimalen Wärmeverteilung bei. Messungen von unabhängigen Testinstituten haben gezeigt, dass COB-DRAM-Module speziell in nicht zwangsgekühlten Systemen um bis zu 10 °C kühler operieren als SMT-DRAM-Module. Zusätzlich sind COB-Module durch den umhüllenden Epoxydharz mechanisch und thermisch widerstandsfähiger und aus diesem Grund auch bei Ruggedized-Applikationen im Einsatz.
Seit wann realisieren Sie diese »Chip on Board«-Technik?
Im Bereich der COB-Technologie verfügen wir über eine lange Erfahrung; wir bieten diese Technik bereits seit zwölf Jahren an und waren beispielsweise der erste Hersteller in der Industrie, der ein 1-GByte-MicroDimm produziert hat.
Welche kompakten Module können Sie heute aufbauen?
Unsere jüngsten Modulentwicklungen sind die sehr beliebten SO-DIMMs im Low-Profile-Format mit 1,00 und 1,18 Zoll für industrielle Anwendungen. Die Module weisen Speicherkapazitäten von bis zu 2 GByte auf. In Kürze werden wir das Produktprogramm auch um ein 4 GByte-Modul ergänzen. Zusätzlich realisieren wir Nischenprodukte wie MiniDIMMs und MicroDIMMs mit Mezzaninen-Steckerleisten, SO-RDIMMs und ultra-low profile Registerd ECC DDR3 DIMMs.
Sie sind einer der wenigen Hersteller, die noch in Europa - genauer in der Schweiz und in Deutschland - fertigen. Wie sehen diesbezüglich die weiteren Pläne aus?
Mittelfristig werden wir in Europa neue Arbeitsplätze schaffen und unseren Produktionsstandort in Deutschland weiter ausbauen. Ich denke, dass spricht in diesen Zeiten für unser auf Qualität ausgerichtetes Unternehmen. Speziell in der aktuellen Wirtschaftslage gewinnen europäische Hersteller wieder an Bedeutung, da doch einige Kunden mit plötzlichen Einstellungen von Produktlinien bis hin von über Nacht aufgelösten Unternehmen aus dem asiatischen Raum schmerzhafte Erfahrungen machen mussten. Die Standorte Berlin wie auch Zürich zeichnen sich zudem durch ihre renommierten Universitäten aus, was für uns von hoher Bedeutung ist, um auch in Zukunft gut ausgebildete Ingenieure gewinnen zu können.
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