SpringSoft und TSMC machen gemeinsame Sache
23. Juni 2009, 11:03 Uhr |
Iris Stroh, Markt&Technik
Jetzt hat auch SpringSoft mit TSMC einen Mehrjahresvertrag geschlossen, mit dem Ziel, gemeinsam PDKs (Process Design Kits) für die modernsten Fertigungstechnologien zu entwickeln und zu validieren.
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Die anfänglichen Anstrengungen richten sich auf die Entwicklung von TSMC-qualifizierten PDKs für die 90-, 65- und 45-nm-Prozesse, die die Custom-IC-Design-Entwicklungs-Tools »Laker« von SpringSoft unterstützen. Das erste bereits jetzt lieferbare PDK ist das SpringSoft Laker 65-CMOS-PDK für digitale, Mixed-Signal- und RF-Prozesse.
Das PDK beinhaltet hochgradig optimierte PCells mit vorvalidierten Design-Rules und den neuesten Technologie-Files. Außerdem arbeiten beide Unternehmen an der gemeinsamen Entwicklung von interoperablen PDKs.
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