Halbleiter

Globalpress Electronics Summit 2011

Freescale liefert über 1 Milliarde MEMS-Sensoren in 30 Jahren

MEMS-Sensoren durchdringen immer mehr Anwendungen. „Die Anzahl der MEMS-Sensoren in mobilen Geräten wird in den nächsten zwei Jahren um den Faktor 5 zulegen“, erklärte Glen Burchers, Director Global Segment Marketing bei Freescale in seiner Keynote…

Komplexe Chip-Designs erfordern umfassenderen…

End-to-End-Flows werden das IC-Design verändern

Mit Point-Tools kommt man nicht mehr weiter beim IC-Design, ist man bei Cadence überzeugt.…

Globalpress Electronics Summit 2011

Xilinx mit 28-nm-FPGAs zum Anfassen

Altera und Xilinx liefern sich seit Jahren ein Kopf-an-Kopf-Rennen um die Einführung neuer…

Globalpress Electronics Summit 2011

FPGA-Zukunft ist optisch

Den zweiten Tag des Electronics Summit 2011 im kalifornischen Santa Cruz eröffnete Bradley…

Neues Leistungswunder oder Marketing-Gag

Was ist dran an Tensilicas neuem DSP-Core?

Sechsmal schneller als sein Vorgänger Xtensa LX 3 soll der neue Xtensa LX 4 sein – und das…

Südostasien und Lateinamerika bleiben Markttreiber

ZVEI: Deutsche Elektroindustrie weiter unter Volldampf

Im Januar sind die Ausfuhren der deutschen Elektroindustrie um 20 Prozent gegenüber dem…

FOA-Mitgliederzahl wächst

Fab Owners Association: jetzt 74 Mitglieder

Seit Anfang 2011 ist die Mitgliederanzahl der Fab Owners Association (FOA) laut eigenen…

Globalpress Electronics Summit 2011

Xtensa LX4 – neues Leistungswunder

DPU statt CPU: Mit »Xtensa LX4 DPU« hat Tensilica einen neuen Prozessor für…

Globalpress Electronics Summit 2011:

IDT in Transformation

Auf dem Electronics Summit 2011 in Santa Cruz beleuchtete Graham Robertson, Corporate VP…

Intel Atom-Prozessor für Tablets

Der erste Oak-Trail-Chip heisst Atom Z670

Nachdem schon seit 2010 über den Starttermin für Intels erstem Prozessor speziell für…