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Kommentar

Neue Partnerschaften für die nächsten IC-Generationen

Für die Entwicklung der kommenden IC-Generationen, die mit Hilfe der EUV-Lithografie auf 450-mm-Wafern gefertigt werden, müssen die Equipment- und IC-Hersteller neue Partnerschaften eingehen. Intel und ASML machen den Anfang.

Jubiläum

Freescale: 25 Jahre Achterbahnfahrt

Freescale Semiconductor hat Grund zum Feiern: vor 25 Jahren fand die Grundsteinlegung für…

Mikro-DC/DC für Smartphones und Tablets

3-W-Wandlermodul mit Rekord-Leistungsdichte

Der neue DC-DC-MicroSiP-Wandler von Texas Instruments ist Energieeffizient und extrem…

Speicher

Micron startet Massenfertigung von Phasenwechselspeichern

Der US-Speicherhersteller Micron hat die letzte Hürde bei den Phasenwechselspeichern…

Schutz für mobile Anwendungen

Vorschaltfilter: Sicherheit und Wirkungsgrad steigen

Selbst wenn nach 15 Jahren der Schutz für Patente abläuft, zeichnen sich manche dieser…

NOR-Flash-Speicher

Embedded-Markt kompensiert schwächelnde Nachfrage der Handy-Hersteller

Die momentan schwächere Nachfrage der Handy-Hersteller für NOR-Flash-Speicher wird laut…

Mentor Graphics

Universelle Strömungssimulations-Software

Die Universal-Softwarelösung von Mentor Graphics kombiniert erstmals 1D- und…

Zwei Kanäle, 14 Bit, 125 MSPS

A/D-Wandler von ADI verbraucht 122 mW

Der neue zweikanalige A/D-Wandler mit 14 Bit Auflösung und einer Abtastrate von 125 MSPS…

TI: Neue Class-D-Audioverstärker-Serie

Verstärker versorgen mit 4,5 bis 26 V

Bei den drei neuen Class-D-Stereo-Verstärkern von Texas Instruments mit analogen Eingängen…

Rauscharm und präzise

Intersil verbindet Verstärker und Wandlertreiber

Der neue Instrumentenverstärker ISL28617 von Intersil verfügt über einen differentiellen…