Halbleiter

Europäische Kommission gibt Startschuss

ECSEL JU ist aktiv

Seit gestern ist die europäische Technologieinitiative ECSEL JU (Electronic Components and Systems for European Leadership Joint Undertaking) aktiv und ersetzt die bestehenden europäischen Initiativen.

Schulungsinitiative

Future Electronics erweitert ARM-Akkreditierungs-Programm

Future Electronics erweitert seine Partnerschaft mit ARM um die Qualifikation zum ARM…

Mit Kunden Lösungen entwickeln:

Intel eröffnet in München Forschungslabor für Internet der Dinge

Der Chip-Riese aus Santa Clara hatte im November 2013 für seine IoT-Technologien einen…

Internt der Dinge

Grundgedanken zum IoT

Mit dem Internet der Dinge entsteht insbesondere für europäische Unternehmen in den…

Setron / Silego

Programmierbarer Mixed-Signal-Matrix-IC

Für hochvolumige Märkte hat Silego Technology den Mixed-Signal-Matrix-IC GreenPAK3…

Elektronisch high

Holländer erfinden den e-Joint

Nach der e-Zigarette kommt der e-Joint. Zumindest wenn es nach dem niederländischen…

Interview mit Yoshikazu Yokota, Executive Vice…

"Hardware-Sicherheitsfunktionen auf Geräteebene lassen einiges zu wünschen übrig"

Im Rahmen seiner Restrukturierung hat Renesas sein Geschäft in nur noch zwei…

X-Fab erweitert Fertigungskapazitäten

Zwei neue MEMS-Fabs in Deutschland

X-Fab baut seine MEMS-Fertigungskapazitäten an den deutschen Standorten Erfurt und Itzehoe…

Analog Devices

Simulator für Linear- und Mixed-Signal-Anwendungen kombiniert Spice und Simplis

Mit ADIsimPE präsentiert Analog Devices einen Simulator für Linear- und…

Dialog Semiconductor/AMS

Spekulationen über Merger wurden bestätigt

Nachdem bereits öffentlich darüber diskutiert wurde, ob die zwei Halbleiterunternehmen…