Halbleiter

Intersil

Der steigenden Energiedichte zu Leibe rücken

Systemintegratoren stehen vor dem Problem, dass die Systeme ständig mehr Energie brauchen, der dafür verfügbare Platz aber immer weiter schrumpft. Neue Ansätze zur Integration von Leistungskomponenten helfen, die gegenläufigen Anforderungen unter…

Sperrspannungen von 650, 900 und 1200 V

SiC-MOSFETs nehmen Super-Junction-MOSFET-Anwendungen ins Visier

Mit 650- und 900-V-SiC-MOSFETs nähern sich Hersteller wie Rohm Semiconductor und Cree…

EU-Kommission eröffnet Untersuchungsverfahren

Hat Qualcomm gegen Wettbewerbsregeln verstoßen?

Nachdem die EU-Kommission schon den weltgrößten Chiphersteller Intel wegen…

PC-Markt erodiert weiter

Intel erzielt dank Cloud-Computing erneut Milliardengewinne

Trotz erneut hoher Verluste im Mobilgeschäft und eines weiter erodierenden PC-Marktes…

Das 1. Signal Chain Forum der Markt & Technik

Analogtechnik ist spannend

Am 1. Juli fand in Stuttgart das erste Signal Chain Forum der Markt&Technik statt. Der…

Toshiba

Zwei neue Prozesstechnologien für Mikrocontroller und Funk-ICs

Toshiba hat einen neuen Embedded-Flash-Speicher-Prozess angekündigt, der auf einen…

Hy-Line Power Components

GaN-Schalter von transphorm ab Lager lieferbar

Auf der PCIM 2015 hat transphorm GaN-HEMTs mit 600 V Sperrspannung im TO-247-Gehäuse…

Forschungs- und Innovationsprogramm

Deutsche Politik entdeckt die Mikroelektronik - endlich

Dresden hatte heute die Größen der deutschen Politik zu Besuch. Aber nicht die Dresdner…

Vorhersage von Rechenleistung unabdingbar

Multicore-CPUs in sicherheitskritischen Echtzeitsystemen

Viele Multicore-Designs weisen Eigenschaften auf, die ihren Einsatz in…

Bloomberg/WSJ

Micron soll übernommen werden

Sowohl bei Bloomberg als auch beim Wall Street Journal ist zu lesen, dass die Tsinghua…