Halbleiter

Imec Technology Forum 2016

Multistandard-LP-WAN-Funk-Chip schlägt kommerzielle Konkurrenz

Das flämische Mikroelektronikforschungszentrum Imec und das niederländische Holst Centre haben auf dem ITF in Brüssel einen gemeinsam entwickelten Low-Power-Wide-Area Multistandard-Funk-Chip für IoT-Anwendungen präsentiert, der aktuelle kommerzielle…

Interview mit Marvell-CTO Zining Wu

»Neue Strukturen und Materialien lassen Moore's Law weitergehen«

Die Kosten für die Fertigung von Halbleitern unterhalb von 28 nm drohen aufgrund zunehmend…

Intersil

Überspannungsschutz für RS485-Busknoten

Durch seine Robustheit und Zuverlässigkeit wurde RS485 im Laufe der letzten 40 Jahre zum…

Kommentar

Gute Zeiten für ICs!

Der Halbleitermarkt schrumpft mal wieder – aber das ist vor allem der Überkapazität im…

Mikrocontroller

Cortex-A32: ultimativer Energiesparfuchs

Erst im Oktober 2015 hatte ARM auf seiner Entwicklerkonferenz TechCon mit dem Cortex-A35…

MCU-basierte Digital-Power-Systeme

Zutaten für moderne Stromversorgungen

Steigende Anforderungen an Wirkungsgrad und Leistungsdichte sprechen für digital…

Energiesparen mit 64 bit

NXP’s kleinster ARMv8-Chip

Nur 1 W Leistungsaufnahme mit 64-bit-CPU, 800 MHz Taktfrequenz und zahlreichen…

Interview mit Dan Kinzer

»Silizium sollte sich warm anziehen«

Auf der PCIM 2016 hielt Dan Kinzer, CTO und COO von Navitas Semiconductor, eine der…

Interview mit Balu Balakrishnan

»Mein Margarita-Moment«

Auf der APEC traf die DESIGN&ELEKTRONIK den CEO von Power Integrations, Balu Balakrishnan.…

NXP FTF: SCMs

Mit V-Link kundenspezifisch erweitern

Im letzten Jahr hatte Freescale Semiconductor sein erstes SCM vorgestellt, in diesem Jahr…