Halbleiter

Industrietaugliche Flash-Module

SSD mit PCIe-Interface im BGA-Gehäuse

NAND-Flash-Speicher mit Controller und PCIe-Schnittstelle, als Multi-Chip-Modul in einem BGA-Gehäuse integriert, hat Silicon Motion auf der Embedded World 2018 vorgestellt. Dank PCIe sind mit diesen SSDs dreifach höhere Datenraten als bei SATA…

APEC 2018 / Seminar

GaN-Bauteile richtig einsetzen

Auf der APEC hat der GaN-Pionier EPC ein Seminar zum Thema »Maximieren der Performance von…

Garantiert NSA-freie CPUs

Abschied von Intel? Chinesische x86-Prozessoren vorgestellt

China ist mit der Einführung der neuesten x86-Prozessoren von Zhaoxin einen großen Schritt…

Interview mit Prof. Hartmut Pohl

Security by Obscurity ist am Ende

Im Interview erklärt IT-Security-Urgestein Professor Hartmut Pohl, warum mit dem…

Ausbau von Produktionskapazitäten

Siltronic rechnet 2018 mit weiterem Umsatz- und Gewinnplus

Der Chipindustrie-Zulieferer Siltronic will 2018 profitabler werden und die…

Der Intel-Micron-Bruch

Will Intel Flash-ICs an chinesische Firma verkaufen?

Intel und Micron werden sich nach neuen NAND-Flash-IC-Partnern umsehen, denn ihre…

Halbleiter-Fusionskarussell dreht sich

Microchip kauft Microsemi für 8,35 Mrd. Dollar

Es kehrt keine Ruhe in der Halbleiterbranche ein. Das Übernahmefieber treibt weiter…

Joint Venture für den chinesischen Markt

Infineon und SAIC produzieren Leistungsmodule für E-Autos

SAIC Motor und Infineon haben ein Joint Venture zur Produktion von Leistungs-Modulen für…

embedded world 2018

Ist Benchmarking für Ultra-Low-Power-Mikrocontroller sinnlos?

Jeder namhafte MCU-Hersteller hat sogenannte Ultra-Low-Power-Controller im Angebot. Die…

März 2018

Die zehn meistgelesenen Artikel im März

Was war wichtig in der Branche und was war bei unseren Lesern beliebt? Wir haben die zehn…