Halbleiter

NXP Connects 2020

Positionierung und Lokalisierung im IoT per Ultra Wideband

Auf der NXP Connects 2020 demonstrierte CEO Kurt Sievers die neuen UWB-Chips der Trimension-Familie im Einsatz, beispielsweise bei der Objektverfolgung von IoT-Geräten.

ZVEI

Deutsche Elektroexporte leiden stärker als -importe

Die deutsche Elektroindustrie befindet sich in der Corona-Krise weiterhin im…

9 Mrd. Dollar

SK Hynix kauft NAND-Flashs von Intel

Für 9 Mrd. Dollar kauft SK Hynix das NAND-Flash-Geschäft von Intel. Die auf der…

Eingänge mit Transimpedanzverstärker

Maximale Dynamik und Auflösung

Sollen Verstärker mit unipolarer Versorgungsspannung betrieben werden, benötigen sie eine…

Toshiba / Siliziumkarbid

Zweite SiC-MOSFET-Generation

Als ersten Siliziumkarbid-MOSFET, der auf der im Juli 2020 vorgestellten zweiten…

Dr. Peter Friedrichs, Infineon

Wie die Preise für Siliziumkarbid-Wafer schneller sinken

Infineon erweitert sein Portfolio an Siliziumkarbid-Bauelementen sukzessive. Also…

Optimiertes Design

Das neue elektroniknet.de

Im neuen Design von elektroniknet.de finden Sie Informationen noch schneller. Zudem haben…

Neuartige Leistungshalbleiter

Siliziumtransistoren mit der Performance von SiC und GaN

Hinter Bizen (Bipolar/Zener) verbirgt sich eine neuartige Prozesstechnologie für…

ASML

Lithografiemaschinen stark nachgefragt

Im dritten Quartal 2020 hat ASML einen Umsatz von 4 Mrd. Dollar erzielt. Der Jahresumsatz…

Chinas Foundries holen auf

Weltmarktanteil steigt auf 22 Prozent

2020 wird der Umsatz chinesischer Foundries laut IC Insights um 26 Prozent in die Höhe…