Halbleiter

Gekrümmte CMOS-Bildsensoren

Neue Fertigungstechnik krümmt Hunderte Bildsensoren

Bisher waren gekrümmte Bildsensoren auf Fertigungstechniken für einzelne Chips angewiesen. Nun ist es dem jungen französischen Unternehmen Silina gelungen, eine Technik zu entwickeln, mit der 275 1“-CMOS-Bildsensoren gleichzeitig gekrümmt werden können.

STMicroelectronics

Erste 200-mm-SiC-Wafer produziert

STMicroelectronics hat die ersten 200 mm (8 Zoll) großen Siliziumkarbid-Wafer (SiC) für...

Intels Aufholjagd

Neue Technologieknoten fürs Foundry-Geschäft

Intel legt eine neue Roadmap bis 2025 vor, schafft die Nanometer-Bezeichnungen für die...

TU Ilmenau

3,3 Mio. Euro für Künstliche-Intelligenz-Forschung

Die Technische Universität Ilmenau erhält vom Bundesland Thüringen gut 3,3 Mio. Euro...

STMicroelectronics

Effizientes Machine Learning mit der STM32Cube.AI-Umgebung

STMicroelectronics hat seine Auswahl an Machine-Learning-Techniken erweitert, mit dem...

DIW

Milliardenschwere staatliche Technologiefonds

Das Deutsche Institut für Wirtschaftsforschung (DIW) schlägt milliardenschwere...

66 % für Entlassung

Samsung-Chef soll früher aus dem Gefängnis

Samsung-Chef Lee Jae-yong soll vorzeitig aus dem Gefängnis entlassen werden, um...

ML-basiertes Chip-Designtool

Optimierung per ML – für höhere Effizienz

Mit seinem ML-basierten Tool Cerebrus Intelligent Chip Explorer ermöglicht Cadence eine...

Merck setzt auf Zukunftstechnik

Neue Materialien für und durch Quantencomputer

Quantencomputer könnten die Entwicklung neuer Materialien enorm beschleunigen – deshalb...

Interview mit Prof. Markus Ternes

Hoffnung auf skalierbare Quantencomputer

Ein aufsehenerregendes Experiment hat jüngst gezeigt, dass Qubits sehr stabil sein...