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Speicher-ICs für Smartphones

Samsung führt mit 49 Prozent

Samsung ist im ersten Quartal 2021 mit einem Anteil von 49 Prozent die Nummer 1 unter den Herstellern von Smartphone-Speicher-ICs. Es folgen SK Hynix und Micron.

Markt&Technik
In der LIDE-Fab von LPKF wird Dünnglas für Anwendungen in der Heterogenen integration, im Wafer Level Packaging, in der Mikrofluidik oder für die Displayproduktion bearbeitet und Qualitätsprüfungen unterzogen.
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LIDE-Technologie von LPKF

Chipgehäuse aus Glas in der Volumenfertigung

Weil Chipgehäuse aus Glas zahlreiche Vorteile bringen, steigen jetzt IC-Hersteller in...

Markt&Technik
Die Nano City von Samsung in Hwaseong.
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Samsung im 2. Quartal

Gewinn klettert um über 50 Prozent

Samsung erwartet dank der starken Chip-Nachfrage und anziehender Preise für das zweite...

Markt&Technik
Hunan San'an Semiconductor, Sillcon Carbide, SillconCarbide
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Vertikal integriert Fertigungskette

China bei SiC-Rohwafern nun unabhängig

Chinas erste vertikal integrierte Fertigungskette für Siliziumkarbid (SiC) hat Hunan...

Markt&Technik
IC-Fertigung in Fab12 von TSMC.
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3-nm-Prozess von TSMC

Apple und Intel sind erste Nutzer

Apple und Intel werden die ersten sein, die ihre Chips mit Hilfe der neuen...

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Lieferfähigkeit gestärkt

Texas Instruments kauft 300-mm-Fab von Micron

Für 900 Millionen US-Dollar erwirbt Texas Instruments die 300-mm-Fab von Micron...

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EBV Elektronik
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Advertorial

Nach Si kommt SiC

Die Siliziumkarbid (SiC) Technologie eignet sich hervorragend um Silizium (Si) in...

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Das Objekt der Begierde: Chips
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Nicht nur für Autos

Lieferkrise bleibt gefährlich

Seit mehr als einem halben Jahr bringt der globale Chipmangel die verwundbare...

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Sebastien Dauvé
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CEA-Leti

Sebastien Dauvé ist neuer CEO

Vor knapp zwei Wochen hat Emmanuel Sabonnadiere, damaliger CEO von CEA-Leti, noch die...

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Kommentar

Warum TSMC Automotive-ICs priorisiert

Der Fertigung von Automotive-Chips räumt TSMC höchste Priorität ein. Doch wie ernst ist...

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