Halbleiter

Platzbedarf und Verluste reduzieren

Ehrgeizige Pläne für die GaN-Produktfamilie

Unter der Bezeichnung STPower bietet STMicroelectronics ein breites Spektrum an Leistungselektronik-Komponenten an. Dieser Beitrag geht auf die neuen Wide-Bandgap-Technologien ein und gibt einen Überblick über das Produktspektrum und seine…

Rohm plant hohe Investitionen

Umweltschonende Power-Komponenten im Fokus

Bei Leistungsbauelementen ist Siliziumkarbid das Halbleitermaterial der Wahl. Rohm ist bei…

Wide Bandgap für die 5G-Infrastruktur

650-V-CoolSiC in modernen Telekommunikations-SMPS

Im Zuge des Aufbaus der 5G-Infrastruktur profitieren…

Schnelles Tanken an der Stromtankstelle

Schnelles Laden von Elektrofahrzeugen durch CoolSiC

Für effiziente und leistungsfähige Ladesäulen ist SiC die entscheidende…

Virtuelle Hardware für IoT-Produkte

Vorbild Smartphone

Mit Total Solutions for IoT will ARM die Entwicklung von IoT-Produkten deutlich…

ZVEI fordert sechs neue Halbleiter-Fabs

Markt für Leistungshalbleiter verdreifacht sich bis 2030

Bei Leistungshalbleitern ist Europa mit einem Anteil von 30 Prozent heute…

8-Bit-MCUs

Sie spielen eine Schlüsselrolle im IoT

Bei der zunehmenden Vernetzung der Welt im IoT kommen meist kostengünstige, kompakte und…

Thementag

Chipknappheit und Lieferengpässe – was tun?

Am 11. November 2021 veranstalten wir einen Online-Thementag zum Thema Chipkrise. Drei…

Deutsches KI-Start-up

nyris erhält 5 Mio. Euro von der EU

Der European Innovation Council (EIC) unterstützt das deutsche Unternehmen nyris sowohl…

Drittes Quartal

Chinas Wirtschaft wächst nur noch um 4,9 Prozent

China konnte die Corona-Pandemie schnell überwinden und wurde so zu einer wichtigen Stütze…