Halbleiter

Yole Développement

Elektromobilität befeuert das Packaging von Power-Modulen

Das Design von Power-Modulen und insbesondere der Packaging-Ansatz sind das Herzstück von Innovationen in der Leistungselektronik, getrieben vor allem von der Elektromobilität. Dies wirkt sich laut den Analysten von Yole Développement positiv auf den Packaging-Markt aus.

NAND-Flash-ICs

Erneuter Rekordumsatz im dritten Quartal

Der Umsatz mit NAND-Flash-ICs wuchs im dritten Quartal 2021 um 15 Prozent auf 18,8 Mrd....

TRUMPF Venture investiert

Kühlsysteme für Quantencomputer

TRUMPF Venture investiert in das Quantentechnologie-Start-Up Kiutra, die besondere...

Neuromorphe Rechner

Memristoren auf dem Weg in die Anwendung

Hardware und Algorithmen für Computer nach dem Vorbild des Gehirns zu entwickeln – das...

Neue OptiMOS-Generation von Infineon

Neue 100-V-MOSFETs für noch niedrigere Verluste

Mit OptiMOS 6 hat Infineon eine neue Generation an 100-V-MOSFETs vorgestellt. Gegenüber...

Nvidia

Rekordquartal mit Gewinnsprung

Nvidia hat im dritten Quartal 2021 Rekordzahlen vorgelegt und abermals bestätigt, dass...

Atos/CEA

EXA1 Supercomputer

Atos und die französische Atomenergiebehörde (CEA) geben die erste Partition des »EXA1«...

Texas Instruments

Bau von bis zu vier neuen 300-mm-Waferfabs beginnt 2022

Ab nächstem Jahr wird Texas Instruments den Bau der ersten der beiden neuen...

Renesas Electronics

Einstieg in den FPGA-Markt

Renesas Electronics steigt mit der ForgeFPGA-Familie in den FPGA-Markt ein. Dabei setzt...

KI/Computer-Vision

Lattice Semiconductor kauft Mirametrix

Lattice Semiconductor übernimmt Mirametrix, ein Softwareunternehmen, das sich auf KI...