Halbleiter

Weitere Investition in Südostasien

Infineon baut Backend-Fertigung massiv aus

Nach der Ankündigung, die Frontend-Fertigung in Kulim (Malaysia) zu erweitern, will Infineon in dem Land auch die Backend-Fertigung am indonesischen Standort Batam bis 2024 verdoppeln. Dazu wird es ein Werksgebäude von PT Unisem kaufen.

200-mm-Kapazitäten

Kräftiger Anstieg weltweit

Die weltweite 200-mm-Fab-Kapazität soll von 2020 bis Ende 2024 um 21 Prozent auf fast 7…

Efinix

»Wir konnten unsere eigenen Erwartungen übertreffen«

Efinix hat sich vor zwei Jahren mit Harald Werner einen FPGA-Spezialisten ins Haus geholt.…

Hohe TOPS-Zahlen

Klingen gut, sind aber nicht entscheidend

Der Einsatz von KI-Anwendungen wie Maschinenlernen, Spracherkennung, Objekterkennung nimmt…

ForgeFPGA

Mit niedrigen Kosten und geringer Leistungsaufnahme punkten

Ende letzten Jahres hat Renesas Electronics angekündigt, zukünftig auch auf dem FPGA-Markt…

SolidRun

SOMs mit 16 Cortex-A72-Cores und 32 GB DDR4

SolidRun hat eine neue Familie von LX2-Lite SOMs und die CLEARFOG LX2-Lite…

Bald Wirklichkeit?

Handys über Körperwärme aufladen

Forscher der TU Dresden haben leistungsstarke, organische, thermoelektrische Elemente…

Microchip Technology

SiC-MOSFET und -Schottky-Diode für 3,3 kV

Gerade in den Bereichen Transportwesen, Energieversorgung und Industrie sind…

Fraunhofer-Gesellschaft

Leistungszentrum Mikro/Nano wird weitergeführt

Souveränität in der Mikroelektronik ist wichtig, nicht nur auf der Produktionsseite,…

Renesas Electronics

Winning Combinations mit Celeno-Komponenten

Renesas Electronics hat 10 neue Winning Combinations angekündigt, die mit den Chipsätzen…