Halbleiter

BCD-on-SOI-Kapazität verdoppelt

X-FAB eröffnet neuen Reinraum in Malaysia

X-FAB hat die neue Fertigungslinie im Werk in Sarawak in Betrieb genommen und damit die Kapazität für die Fertigung von ICs mit Hilfe des stark nachgefragten 180-nm-BCD-on-SOI-Prozesses (»XT018«) verdoppelt.

Dank der 3- und 5-nm-Knoten

Umsatz von TSMC steigt bis August um 37 Prozent

Den kumulierten Umsatz hat TSMC von Januar bis August 2025 auf insgesamt 2,432 Billionen…

Infineon und Lingji unterzeichnen MoU

GaN-Wechselrichter für leichte E-Fahrzeuge

Infineon Technologies und Lingji Innovation Technology haben eine Absichtserklärung…

iDEAL Semiconductor

Erstes Produkt der 200-V-SuperQ-MOSFET-Familie

Zeitgleich zum Beginn der Massenproduktion des ersten Produkts seiner…

Power Integrations unter neuer Führung

Balu Balakrishnan: »Mit 70 sollte man es als CEO gut sein lassen«

Seit 2002 führte Balu Balakrishnan Power Integrations. In der Halbleiterbranche eine…

Die KI-Rally geht weiter

Broadcom erhält 10-Mrd.-Dollar-Auftrag für KI-ICs

Die Aktie von Broadcom ist vergangenen Freitag um 15 Prozent in die Höhe gesprungen, weil…

Zweites Quartal 2025

Equipment-Umsatz wächst um 24 Prozent

Um 24 Prozent auf 33 Mrd. Dollar ist der Umsatz mit Maschinen für die Halbleiterfertigung…

Laut Wccftech

Überholt Rapidus Intel?

Rapidus arbeitet nach Informationen von Wccftech bereits an einem 2-nm-Prozess, »2HP«…

2. Quartal 2025

DRAM-Umsatz steigt um 17 Prozent

Um 17,1 ist der Umsatz mit DRAMs im zweiten Quartal 2025 um 17,1 auf 31,63 Mrd. Dollar…

KI-Forschung in Bayern

TSMC unterstützt TU München bei Chipdesign-Zentrum

Bayern fördert ein neues Entwicklungszentrum für KI-Chips an der TU München – mit Partner…