Halbleiter

X-Fab
© X-Fab

X-FAB mit neuem Prozess

Alle digitalen Isolatortypen aus einer Foundry

X-FAB kann als einziger Hersteller Silizium-Isolatoren sowohl auf induktiver und kapazitiver Basis als auch als diskrete und integrierte Versionen fertigen. Tilman Metzger von X-FAB, erklärt im Interview, was das Besondere daran ist.

Markt&Technik
Bild eines Wafer vor Leiterplatten
© Infineon Technologies

Globaler Leistungshalbleiter-Bedarf

Wettlauf um den Ausbau der Fertigungskapazitäten

Mit Milliardeninvestitionen in ihre Fertigungskapazitäten versuchen...

Elektronik
RISC-V
© Renesas Electronics

Renesas Electronics

Eigener RISC-V-Prozessorkern kommt auf 3,27 CoreMark/MHz

Renesas Electronics gibt die Entwicklung und den Test eines 32-Bit-CPU-Kerns bekannt,...

Markt&Technik
Halbleiter-Equipment
© SEMI

SEMI: Q3/2023

Umsatz mit Halbleiter-Equipment um 11 Prozent gesunken

Laut der SEMI betrug der weltweite Umsatz mit Halbleiterequipment im dritten Quartal...

Markt&Technik
Christophe Fouquet tritt als neuer CEO von ASML die Nachfolge von Peter Wennink und Martin van den Brink an.
© ASML

Nachfolge geregelt

Christophe Fouquet wird CEO von ASML

Peter Wennink und Martin van den Brink treten am 24. April 2024 in den Ruhestand....

Markt&Technik
Prof. Silke Bühler-Paschen, Institut für Festkörperphysik der TU Wien:
© Luiza Puiu / TU Wien

Elektronen – oder was fließt da?

»Seltsame Metalle« - wie Supraleitung funktioniert

Wie die »Hochtemperatur-Supraleitung« funktioniert, ist immer noch eines der großen...

Markt&Technik
Erste USB-Peripheriecontroller mit 10 Gbit/s
© Infineon Technologies

Infineon Technologies

Erster USB-Peripheriecontroller mit 10 Gbit/s

Infineon Technologies stellt das neueste Mitglied der EZ-USB-Familie vor: den EZ-USB...

Markt&Technik
Schmuckbild, das eine Umsatzsteigerung zeigt
© Monster Ztudio/stock.adobe.com

WSTS-Herbstprognose

Prognose leicht angehoben

Im Frühjahr prognostizierte der WSTS für dieses Jahr einen Umsatzrückgang von 10,3...

Markt&Technik
Fusions- und Hybrid-Bonding sind zu zentralen Technologien für die 3D- und Heterogene Integration
© EV Group

Starker Bedarf an Advanced Packaging

EVG steigert Kapazität um über 60 Prozent

EV Group (EVG) hat die mit der neuen »Fertigung V« die Produktions- und Lagerkapazität...

Markt&Technik
Zusätzliche Funktionen zur Spannungspegelverschiebung erhöhen die Flexibilität und senken die Systemkosten
© Microchip Technology

Mikrocontroller

Die Codesicherheit erhöhen

Immer mehr Alltagsgegenstände sind mit der Cloud verbunden. Angesichts dieser...

Markt&Technik