Halbleiter

Samsung, TSMC und Intel kämpfen

Wer Advanced Packaging nicht kann, geht unter

Nicht mehr nur die Prozessknoten, sondern das Advanced Packaging wird über das Wohl und Wehe der führenden Chip-Hersteller entscheiden. Samsung, TSMC und Intel kämpfen heftig um die Vormachtstellung.

VDA, VDMA und ZVEI

PFAS-Verbot gefährdet Klimaziele

Bei einem umfassenden PFAS-Verbot drohe der Energie- und Mobilitätswende eine…

Analog Devices

Mehr als 1 Mrd. Dollar für den Kapazitätsausbau in Oregon

Analog Devices (ADI) hat die Investition von mehr als 1 Mrd. Dollar in den Ausbau seiner…

»Collide+Power«

Neuer Seitenkanalangriff betrifft alle Prozessoren

Dr. Michael Schwarz, CISPA-Faculty, beschäftigt sich seit Jahren mit Seitenkanalangriffen.…

Schwacher PC-Markt

AMD legt schlechte Zahlen vor – Aktie steigt trotzdem

Der Halbleiterkonzern AMD ist im vergangenen Quartal von der Schwäche des PC-Marktes…

HBM3 dominiert ab 2024

KI-Beschleuniger treiben HBMs

Der starke Bedarf an KI-Beschleunigern treibt die Nachfrage nach High Bandwidth Memories…

Weebit Nano

ReRAMs bis 125 °C qualifiziert

Ihre ReRAMs hat Weebit für 125 °C qualifiziert, was diesen nichtflüchtigen Speichern neue…

Prognos-Studie zum Handelskrieg

Bi-Polarisierung führt zu gravierenden Wohlstandsverlusten

Die geo- und sicherheitspolitischen Spannungen zwischen China und den USA könnten im…

»Intelligente« Peripherie in MCUs

Low Level Tasks automatisiert

Renesas’ MCU-Familie RA nutzt viele, teils verbesserte Peripherals, die bereits in den H8-…

Kommentar

Viele neue Fabs – wenig Ingenieure

Neue Fabs können nicht so schnell gebaut werden wie geplant, weil Fachkräfte fehlen,…