Das Bundesforschungsministerium möchte mit Fördergeldern den technologischen Vorsprung Deutschlands auf dem Gebiet der magnetischen Mikrokomponenten sichern.
BASF Future Business steigt zusammen mit der Firma Polyera in den Markt für organische…
Die im ZVEI-Fachverband Electronic Components and Systems organisierten Hersteller von…
IBM hat es bei der »Through Silicon Via«-Technik zur Serienreife gebracht.
Die ersten LVDS-Bauelemente mit Pre-Emphasis-Funktion für den Senderausgang und…
Der President von Tyco Electronics, Dr. Jürgen W. Gromer (62), wird zu Ende des Jahres von…
Epcos verlagert Teile seiner Kondensatorfertigung von Brasilien nach Ungarn. Im…
Den neuen 1/4-Zoll-CMOS-Bildsensor MT9T11 mit einer Auflösung von 3 Megapixel hat Micron…
