Halbleiter

Materialien und Subsidien

TSMC plant in Japan 3-nm-Fab

TSMC erwägt, in Japan eine dritte Fab zu bauen, um dort 3-nm-ICs zu fertigen. Besonders die Stärke Japans in der Entwicklung von Materialien für die Halbleiterfertigung macht den Standort interessant.

Energiesparend + mehrere Protokolle

Reichweitenstarke Wireless-Mikrocontroller

STMicroelectronics hat mit den STM32WL3-MCUs neue Mikrocontroller vorgestellt, die es…

Die nächste NAND-Flash-Generation

Trench-Cell- statt Gate-All-Around-Architektur

imec setzt auf die Trench-Cell-NAND-Architektur, um die gängigen GAA-NAND-Zellen ab 2030…

Oberseitig gekühlte MOSFETs

Höhere Leistungsdichte statt Überhitzung

MOSFETs, die ihre entstehende Abwärme direkt an einen Kühlkörper abgeben, erzeugen keine…

Cortex-M85-MCUs

Erster Teil der RA8-Familie verfügbar

Renesas Electronics hatte auf der embedded world 2022 erstes funktionsfähiges Silizium auf…

Wide-Bandgap-Materialien im Fokus

Impulsstrompotenzial von SiC-FETs

WBG-Halbleiterschalter wie etwa SiC-FETs zeichnen sich durch geringe statische und…

PSoC 4000T

Ultra-Low-Power-MCUs für Multi-Sense-Anwendungen

Infineon Technologies bringt die PSoC 4000T-MCU-Familie auf den Markt. Sie bietet eine…

»Tensilica«-IP-Portfolio erweitert

Neue HiFi- und Vision-DSPs

Cadence Design Systems hat seine Tensilica HiFi und Vision DSP Familien um vier neue DSPs…

Deutsche Elektroexporte bleiben schlecht

Die ersten neun Monate in der Summe aber positiv

Die Exporte der deutschen Elektro- und Digitalindustrie waren auch im September 2023 etwas…

SEMI

Weltweite Halbleiterindustrie erholt sich im vierten Quartal

Im jüngsten »Semiconductor Manufacturing Monitor (SMM) Report Q3 2023« heißt es, dass die…