Qimonda baut Fertigungspartnerschaft mit Winbond aus
27. Juni 2007, 14:21 Uhr |
Katrin Ahr, Markt&Technik
Das in Taiwan ansässige Unternehmen wird exklusiv für Qimonda DRAMs für Computing-Andwendungen fertigen.
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Zu diesem Zweck verlegt Qimonda seine 75-nm- und 58-nm-DRAM-Trench-Technologie in die 300-mm-Fertigung von Winbond in Taichung. Mit Qimondas 58nm-Technik ist es Winbond außerdem möglich, eigene Spezialspeicher zu entwickeln und zu verkaufen, für die Qimonda Lizenzgebühren erhalten wird.
Die neue Übereinkunft erweitert bereits existierende Vereinbarungen zwischen den beiden Unternehmen, die den Transfer und die Lizenzierung von Qimondas 110-nm-, 90-nm- und 80-nm-DRAM-Trench-Technologien für Winbonds Produktionsstätten umfassen.
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