Nur 0,6 mm dick - aber mit acht Dies
5. November 2009, 9:15 Uhr |
Iris Stroh, Markt&Technik
Samsung Electronics hat ein Multi-Die-Gehäuse entwickelt, das nur 0,6 mm dick ist und trotzdem acht Speicher-Chips aufnehmen kann.
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Das neue Gehäuse ist laut Unternehmensangaben im Vergleich zu bestehenden Gehäusevarianten um 40 Prozent dünner und natürlich auch entsprechend leichter. Die im Gehäuse verpackten Speicher-Chips weisen eine Speicherkapazität von 32 GBit auf, so dass in der gehäusten Variante ein NAND-Speicher mit einer Kapazität von 32 GByte zur Verfügung steht.
Die Gehäusetechnik lässt sich auch für andere MCPs anwenden, sei es in Form eines SiPs (System in Package) oder eines PoPs (Package on Package).
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