Zuverlässiges IPM für Industrieanwendungen
1. Dezember 2009, 12:44 Uhr |
Das SKiiP4-Modul ist optimiert bis 3600 A Nennstrom bei einer maximalen Spannung Udc von 1700 V, dazu können sechs Halbbrücken parallel auf einen Kühlkörper gepresst werden.
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Die Stromtragfähigkeit wird damit um 50 % nach oben verschoben. In der neuen IPM-Reihe wird die grundplattenlose SKiiP-Technologie eingesetzt. Dabei werden die Chips über ein mechanisches Drucksystem auf das Substrat und den Kühlkörper gedrückt. Um hohe maximale Sperrschichttemperatur von 175 °C anbieten zu können, wird beim SKiiP4 auf die IGBT4-Technologie von Infineon in der 1200- und 1700-V-Ausführung gesetzt. Die CAL4-Freilaufdioden wurden von Semikron selbst entwickelt und erlauben ebenfalls eine maximale Sperrschichttemperatur von 175 °C.
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