Siegeszug der 300-mm-Wafertechnologie

Nexperia

Xuezheng Zhang, CEO des chinesischen Smartphone-Herstellers Wingtech-Technology, dem neuen Mutterunternehmen von Nexperia, gab Anfang des Jahres bekannt, dass Wingtech für Nexperia in der Region Lingang im Süden von Shanghai ein 300-mm-Dünnwafer-Werk errichten wird.

Die Kosten für dieses Werk bezifferte der auch als CEO von Nexperia tätige Zhang auf 1,85 Milliarden Dollar. Nach Auskunft von Nexperia wird die Hülle des neuen Werks Ende 2021 fertig sein. Danach wird Schritt für Schritt mit dem Ausbau des Reinraums begonnen. Aktuell sieht der Zeitplan bei Nexperia vor, dass das Werk ab 2024 seine volle Produktionskapazität erreichen wird. Geplant ist aus heutiger Sicht eine Jahresproduktion von 400.000 Wafern. Produziert werden sollen auf den 300-mm-Dünnwafern vor allem Trench-MOSFETs und Rectifier.

Parallel zum Neubau bei Shanghai treibt Nexperia den Umstieg von 6 auf 8 Zoll in den Produktionsstätten Hamburg und Manchester voran. In Hamburg soll dieser Prozess in drei bis vier Jahren abgeschlossen sein.