Formel E in Hongkong

Kazuhide Ino präsentiert einen SiC-Wafer. Auf solchen Wafern fertigt Rohm Semiconductor die Dioden und Transistoren, die es erlauben, die Inverter der Rennwagen kleiner und leichter auszulegen. Auch der Kühlaufwand sinkt beträchtlich, weil eine Luftkühlung die Wasserkühlung ablösen kann. Insgesamt reduziert sich damit das Gewicht des Rennwagens signifikant.