Einfaches Design, kleine Bauform und reduzierte Komplexität: Dadurch zeichnen sich Power-Mangement-Systeme von Enpirion aus. In den Gehäusen der Chips hat Enprion nicht nur die ICs sondern auch die übrigen erforderlichen Bauelemente einschließlich der Spulen integriert.
Diese Power-Systems-on-Chip (PowerSoCs) eignen sich beispielsweise für den Einsatz in Speichersystemen, wo es darauf ankommt, dass möglichst wenig Platz auf der Leiterplatte verbraucht wird – und darauf, dass die DC/DC-Wandlung einen hohen Wirkungsgrad erreicht. Außerdem sind die DC/DC-Systeme voll charakterisiert, validiert und qualifiziert.
Zu den Firmen, die ihre innovativen Embedded,- Industrial-, Enterprise-, Telekom- und Speicherlösungen auf dem Stand von Enpirion ausstellen, zählen Adlink Technology (COM Expres Modul mit Intel Atom Processor), Avantech (RTM-5000 SAS Board und 40G Modul für Netzwerk/Telekom-Applikationen), ARRI (Alexa Digital Cinema Camera), Concurrent Technologies (TP A40/30x low-power Intel Atom Prozessor Single Board Computer in 3U), Hectronic (CTP A40/30x low-power Intel Atom Prozessor Single Board Computer in 3U-Form), Hilscher (NIC 50-RE Real Time Ethernet Gateways), iAD (Multi Utility Communication Modul für Smart Metering und Remote Terminal Unit für die industrielle Überwachung), Intel (Einsteckbarer Single Board Computer Module und ein mini-ITX Entwicklungsboard mit 1-N450 Atom-CPU), Kontron (VX 6060 Single Board Computer VPX Dual Intel Cor i7 Computing Node), Lancom Systems (Dualer Radio Access Point mit High-Speed 802.11n WLAN), OCZ Technology Group (Z-Drive R4 Enterprise PCI Express SSD mit 3.2 Terabytes, 500K IOPS), Stiled (Star PCB mit integriertem LED-Treiber für den kommerziellen und industriellen Einsatz) und Swissbit ( F-200 CFast SSD Modul).