Intel-Developer Forum 2009: CEO Otellini forciert Atom-Prozessor
Das diesjährige Intel-Developer-Forum (IDF) in San Francisco stand im Fokus des Atom-Prozessors, schrumpfenden Prozesstechnologien und der Erschließung neuer Märkte - im Embedded-Bereich.
In seiner Keynote kündigte Intel-CEO Paul Otellini an, dass Intel eines Tages mehr System-on-Chip (SoC) verkaufen werde als PC-Prozessoren - fast schon eine revolutionäre Ansage, wenn man sich die Historie von Intel anschaut.
Um dies zu ermöglichen, stellte Otellini gleich zwei neue Software-Initiativen vor. Die erste richtet sich an Entwickler, die Anwendungen von Windows-Plattformen auf Moblin portieren wollen, ein Betriebssystem, das auf Smartphones und anderen mobilen Geräten laufen soll. Das neue Programm soll es ermöglichen, eine einzige Code-Basis für verschiedene Geräteplattformen zu nutzen, ohne größere Neuprogrammierungen vornehmen zu müssen.
Des weiteren stellte Otellini eine neue Benutzerschnittstelle vor, die mit der Moblin-Version 2.1. eingeführt werden soll und die man als »Best-of« aus iPhone und Palm Pre bezeichnen könnte.
Ein weiterer Schwerpunkt waren die zukünftigen Fertigungsprozesse. Otellini zeigte einen ersten 22-nm-Wafer mit funktionsfähigen SRAM-Chips, die 364 Mbit und 2,9 Milliarden Transistoren enthalten. Intel will erste 22-nm-Produkte Ende 2011 ausliefern, Ende 2009 folgen 32-nm-Chips. Diese werden laut Otellini erstmals auch Grafikfunktionen auf dem Chip enthalten. Die Funktionsfähigkeit des »SandyBridge« genannten Designs zeigt Otellini in einem Notebook.
Gegenwärtig entwickelt Intel mehr als ein Dutzend 32-nm-SoCs auf Basis des Atom-Cores. Die Vereinbarung mit der Foundry TSMC Anfang des Jahres hatte laut Otellini nichts mit Kapazitäts-Engpässen in Intels eigenen Fabs zu tun, sodern diente dazu, mehr Kunden zu erschließen. Intel erwartet, dass der für Mitte 2011 geplante »Medfield« genannte 32-nm-Chip mit Atom-Core auch in Smartphones zum Einsatz kommen werde.
Die technischen Herausforderungen hinsichtlich Moore's Law wurden wie schon auf vergangenen IDFs von Intels Senior Fellow Mark Bohr diskutiert. Für den 22-nm-Prozess nutzt Intel die schon bekannte 193-nm-Immersionslithografie mit Double-Patterning auf nur »einigen wenigen Schichten«. Auch die 15-nm-Produkte, die Intel 2013 ausliefern will, sollen mit Double-Patterning hergestellt werden.
Bohr führte aus, dass er sich für 15 nm den Einsatz der Extreme Ultraviolett Lithographie (EUV) wünsche, aber keine Chance sehe, diese rechtzeitig für Intels Zeitplan einsatzbereit zu haben. Er zeigte sich jedoch optimistisch, die Immersionslithografie auch noch für 15 nm verwenden zu können, bei 11 nm sei dann allerdings der Einsatz von EUV geplant.
Triple-Patterning sei bei 22 nm noch nicht notwendig, bei 15 nm müsse der Einsatz bei ein oder zwei Schichten in Erwägung gezogen werden, sagte Bohr.
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