Infineon Technologies: Gehäusetechnik mit höherer TCoB-Robustheit und thermischer Leistung
Mit dem OptiMOS TOLx-Gehäuseportfolio adressiert Infineon Technologies kritische Design-Herausforderungen in Anwendungen, in denen hohe Ströme erforderlich sind. Angefangen mit TO-Leadless (TOLL), das für Hochstromanwendungen entwickelt wurde, wurde die Familie um TO-Leaded with Gullwing leads (TOLG) für bessere Thermal Cycling on Board (TCoB) Leistungen und TO-Leaded Top Side Cooling (TOLT) für überlegene thermische Leistungen erweitert. Die TOLx-Familie eignet sich für Anwendungen wie Elektrowerkzeuge, leichte Elektrofahrzeuge, E-Scooter, Batteriemanagementsysteme, Drohnen, Robotik und Hotswap. Dieses Portfolio ist von 40 V bis 300 V in einer breiten Palette von RDS(on)-Klassen erhältlich, von Best-in-Class-Produkten bis hin zu Preis-/Leistungsoptimierten Produkten.