Haushaltsgeräte
GE Appliances setzt auf TI-Halbleiter aus den USA
US-Chips für US-Haushaltsgeräte: GE Appliances wird seine nächste Gerätegeneration mit in den USA gefertigten Halbleitern von Texas Instruments ausstatten. Die Kooperation soll sowohl die heimische Lieferkette als auch die Entwicklung intelligenter und energieeffizienter Geräte stärken.
GE Appliances wird seine nächste Generation vernetzter Haushaltsgeräte mit in den USA gefertigten Mikrocontrollern, Wi-Fi-Lösungen und Analoghalbleitern von Texas Instruments ausstatten. Ab 2027 sollen TI-Bauelemente rund ein Drittel der Chips in den Produkten aus dem neuen Waschmaschinenwerk in Louisville (Kentucky) stellen. Mit der Zusammenarbeit verdoppelt GE Appliances seine Ausgaben für TI-Halbleiter nahezu und verfolgt gleichzeitig das Ziel, seine Lieferkette stärker auf US-amerikanische Zulieferer auszurichten.
Technisch liegt der Schwerpunkt auf einer intelligenteren und energieeffizienteren Gerätearchitektur. TI liefert unter anderem Wi-Fi- und Bluetooth-Low-Energy-Lösungen für die Vernetzung, Power-Management-ICs für eine effizientere Leistungswandlung sowie GaN-basierte Motortreiber, die laut Unternehmen Wirkungsgrade von über 99 Prozent erreichen, ohne Kühlkörper auskommen und dadurch Leistungsdichte und Energieeffizienz steigern.
Darüber hinaus plant GE Appliances den Einsatz der intelligenten Mikrocontrollerplattform von TI, die eine zentralisierte Steuerungsarchitektur mit integrierter Edge-KI ermöglicht. Damit sollen Funktionen wie Predictive Maintenance, adaptive Regelalgorithmen und eine präzisere Laststeuerung realisiert werden. Insgesamt soll die Kooperation sowohl die technologische Weiterentwicklung der Haushaltsgeräte als auch die Fertigung und Beschaffung innerhalb der USA stärken.
